硕士论文-统计过程控制在表面安装质量管理中的应用研究.pdf

上海交通大学
硕士学位论文
统计过程控制在表面安装质量管理中的应用研究
姓名:张周通
申请学位级别:硕士
专业:计算机应用技术
指导教师:夏雨人
20050101
上海交通大学
学位论文原创性声明

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学位论文作者签名张周通

日期 2005 年 1 月 20 日
1
上海交通大学
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学位论文作者签名张周通指导教师签名夏雨人

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上海交通大学硕士学位论文
统计过程控制在表面安装质量管理中的应用研究


摘要


统计过程控制是一种先进的质量管理和控制方法它克服了
传统的事后检验的缺点利用控制图工具强调全过程以预防为主
把追求过程的统计受控作为主要目标已经广泛应用于设计开发生
产服务等一切过程性领域
现代电子产品的微型化高可靠性要求使得表面安装技术
呈现出精密化零缺陷的发展趋向为了保证精密化和零缺陷除
了在技术上给予基本的保证之外也要加强质量管理把技术应用
到上就是为了提高质量管理
本文探讨了在中的应用把传统的缺陷检验和工艺参数的
监控结合起来把质量特性作为分析和控制的对象利用控制图来判断
过程的稳定性状况为过程的调整和改进提供依据还可以使用过程能
力指数来评价比较不同的生产过程为工艺流程的设计和改进提供帮
助
由于传统的要求控制特性满足相互独立并服从正态分布等前提
条件造成了的局限性针对中的一些特殊问题本文进行了
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探索改进了传统的使之能较好的控制这些特殊的问题包括
元器件偏移问题分析了元器件偏移形成的机理并建立了它
的数学模型从理论上推导出偏移距离服从瑞利分布根
据瑞利分布理论构建基于瑞利分布的控制图并给出了过程能力指数
的计算公式
温度的微小漂移控制由于传统控制图控制的统计量只与当前
抽样或时间有关所以缺乏时域性对控制特性的微小漂移不够敏感
为了解决这个问题引入了加权的思想根据不同的影响力对控制量
赋予不同的权重当前时间的权重最大间隔时间越远权重越小这
种改进的控制图能较好的控制微小漂移
缺陷成团现象在中需要对缺陷进行控制传统的缺陷
控制图图要求缺陷的分布服从泊松分布但是由于基板上焊盘
互相关联当一个焊盘有缺陷时邻近的焊盘出现缺陷的概率大大增加
所以电子元器件的缺陷有成团集聚的现象它们服从黎曼分
布所以对这种现象的缺陷需要使用改进的缺陷成团控制图
针对本文讨论了成功实施的关键为适应在线控制
的需要还设计了面向的软件系统给出了系统总体功能框架
和逻辑流程并指出了系统开发所需要的技术

关键字统计过程控制表面安装技术质量管理控制图过程能力
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上海交通大学硕士学位论文
THE RESEARCH AND APPLICATION OF
STATISTICAL PROCESS CONTROL IN QUALITY CONTROL
OF SURFACE MOUNTING TECHONOLGY


ABSTRACT


Statistical process control (SPC) is an advanced method of quality
control. Control chart is an important tool. After using the technology, the
disadvantages of traditional second-check are got rid of. The prevention of
the whole process is emphasized and the process in co