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目录晶圆处理制程(WaferFabrication)晶圆针测制程(WaferProbe)构装(Packaging)测试制程(InitialTestandFina...
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--------------------------校验:_____________-----------------------日期:_____________芯片制作流程 芯...
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常用术语翻译activeregion有源区2.ponent有源器件3.Anneal退火4.atmosphericpressureCVD(APCVD)常压化学气相...
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芯片制作全过程芯片的制造过程可概分为晶圆处理工序 (Wafer Fabrication )、晶圆针测工序(WaferProbe )、构...
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Document serial number【LGGKGB-LGG98YT-LGGT8CB-LGUT-LGG08】半导体工艺及芯片制造技术问题答案全常用术语...
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LED 芯片制作工艺知识LED 芯片工艺(以红色芯片为例)1、LED 红色芯片基本结构2. 工程设备MOCVD 目前比较通...
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