PCBA檢驗規範(158).pdf

目录
范围
目的
合格性判断
使用方法
其它

PCBA的操作
电气过载(EOS)及静电放电(ESD)危险的预防
警告标志
防静电材料
防静电工作台
实体操作

机械装配
紧固件合格性要求
紧固件安装
电气间距
螺纹紧固件
元器件安装
功率晶体管
功率半导体器件
挤压型的紧固件
扁平型法兰盘——熔融安装
冲压成型端子合格性要求
元器件安装合格性要求
固定夹具
粘接非架高的元器件
粘接架高的元器件
安装衬垫
金属丝固定
结扎带(绕扎、点扎)
连扎
连接器,拉手条、扳手,合格性要求
散热片合格性要求
绝缘体和导热混合物
散热片的接触
端子--边缘引出式插针连接夹
连接器插针安装
板边连接器插针
连接器插针

元器件安装的位置和方向
方向
水平
垂直
安装
轴向引线元器件水平安装
径向引线元器件水平安装
轴向引线元器件垂直安装
径向引线元器件垂直安装
双列直插封装
双列直插封装和单列直插封装插座
卡式板边连接器
引脚跨越导体
应力释放
端子--轴向引线元器件
引脚成型
损伤
引脚
DIPS 和SOIC
轴向引线元器件
玻璃体
径向(双引脚)
导线/引脚端头
端子
缠绕量
引脚/导线弯曲应力的释放
引脚/导线安装
导线/引脚端头--导线安装
绝缘间距
绝缘损伤
导体变形
导体损伤
印制板--导线伸出量
软性套管绝缘

焊接
焊接合格性要求
镀覆孔上安装的元件
裸露的基底金属
剪过的引线
焊料的弯液面
无引线的层间联接—SMT过孔
端子的焊接
焊点的绝缘
折弯引脚
金手指
机插连接器的插针

洁净度
焊剂残留物
颗粒状物质
***化物和碳化物
腐蚀

标记
照相制版和刻蚀的标记(含手工印制)
丝网印制的标记
印章标记
激光标记
条形码
可读性
粘附和破损

涂覆层
敷形涂层
总则
涂覆
厚度
涂覆—阻焊膜涂覆术语
起皱/破裂
孔隙和鼓泡
断裂

层压板状况
引言
术语解释
白斑
微裂纹
起泡和分层
显布纹
露纤维
晕圈和板边分层
粉红环
烧焦/阻焊膜变色-阻焊膜脱落)
弓曲和扭曲

跨接线
跨接线选择
跨接线布线
跨接线固定
镀覆孔
表面安装

表面贴装组件可接受性要求
粘胶固定
贴装位置焊点
片式元件
偏移
元件末端焊接宽度
焊点高度
圆柱状端帽型元件
偏移
元件末端焊接宽度
可焊端焊点侧面长度
可焊端焊点焊点高度
城堡形可焊端,无引脚芯片载体
偏移
末端焊点宽度
扁平、L形和翼形引脚
偏移
焊点宽度
焊点长度
引脚焊点高度
10.