dfm设计可制造性规范.doc

可制造性设计DFM(Design For Manufacture)
DFM统计调查表明: 产品总成本60%取决于产品的最初设计; 75%的制造成本取决于设计说明和设计规范; 70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。
DFM就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。
DFM具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。
意义和目的
本文件适用范围
适用于手机及无线模块PCB设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。
本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术(SMT)时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机PCB为贴装基板的表面贴装组元件(SMD)的设计和制造。
原则
DFM基本规范中涵盖下文提到的“PCB设计的工艺要求”、“PCB焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为R&D Layout时必须遵守的事项,否则SMT或割板时无法生产。
DFM建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率,建议 R&D在设计阶段加入PCB Layout。
零件选用建议规范: Connector零件应用逐渐广泛, 又是 SMT生产时是偏移及置件不良的主因,故制造希望R&D及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。
主要内容
不良设计在SMT制造中产生的危害
目前SMT印制电路板设计中的常见问题及解决措施
PCB设计的工艺要求
PCB焊盘设计的工艺要求
屏蔽盖设计
元件的选择和考虑
附件DFM 检查表
不良设计在SMT生产制造中的危害
造成大量焊接缺陷。
增加修板和返修工作量,浪费工时,延误工期。
增加工艺流程,浪费材料、浪费能源。
返修可能会损坏元器件和印制板。
返修后影响产品的可靠性
造成可制造性差,增加工艺难度,影响设备利用率,降低生产效率。
最严重时由于无法实施生产需要重新设计,导致整个产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。
SMT印制电路板设计中的常见问题
焊盘结构尺寸不正确(以Chip元件为例)
a 当焊盘间距G过大或过小时,再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠,会产生吊桥、移位。
b 当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时,由于表面张力不对称,也会产生立碑、移位。立碑
通孔设计不正确导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。
阻焊和丝网不规范阻焊和丝网加工在焊盘上,其原因:一是设计;二是PCB制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。丝印偏移未作阻焊
基准标志(Mark)、PCB外形和尺寸、PCB定位孔和夹持边的设置不正确
a .基准标志(Mark) 周围有阻焊膜,由于图象不一致与反光造成不认 Mark、频繁停机。
b. 导轨传输时,由于PCB外形异形、PCB尺寸过大、过小、或由于 PCB定位孔不标准,造成无法上板,无法实施机器贴片操作。
c. 在定位孔和夹持边附近布放了元器件,只能采用人工补贴。
d. 拼板槽和缺口附近的元器件布放不正确,裁板时造成损坏元器件。
PCB材料选择、PCB厚度与长度、宽度尺寸比不合适
由于PCB材料选择不合适,在贴片前就已经变形,造成贴