DFM设计可制造性规范.doc

可制造性设计 DFM (Design For Manufacture ) DFM 统计调查表明: 产品总成本 60% 取决于产品的最初设计;75 %的制造成本取决于设计说明和设计规范;70-80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 DFM 就是从产品开发设计时起,就考虑到可制造性和可测试性,使设计和制造之间紧密联系,实现从设计到制造一次成功的目的。 DFM 具有缩短开发周期、降低成本、提高产品质量等优点,是企业产品取得成功的途径。意义和目的本文件适用范围适用于手机及无线模块 PCB 设计的可制造性。针对客户对个别机型有特殊要求与此规范存在冲突的,以客户特殊标准为准。本文件规定了电子技术产品采用表面贴装技术(SMT )时应遵循的基本工艺要求。本文件适用于手机 PCB 为贴装基板的表面贴装组元件( SMD )的设计和制造。原则 DFM 基本规范中涵盖下文提到的“PCB 设计的工艺要求”、“PCB 焊盘设计的工艺要求”、“屏蔽盖设计”三部分内容为 R&D Layout 时必须遵守的事项,否则 SMT 或割板时无法生产。 DFM 建议或推荐的规范为制造单位为提升产品良率, 建议 R&D 在设计阶段加入 PCB Layout 。零件选用建议规范:Connector 零件应用逐渐广泛, 又是 SMT 生产时是偏移及置件不良的主因, 故制造希望 R&D 及采购在购买异形零件时能顾虑制造的需求, 提高自动贴片的比例。主要内容一、不良设计在 SMT 制造中产生的危害二、目前 SMT 印制电路板设计中的常见问题及解决措施三、 PCB 设计的工艺要求四、 PCB 焊盘设计的工艺要求五、屏蔽盖设计六、元件的选择和考虑七、附件 DFM SMT 生产制造中的危害 。 ,浪费工时,延误工期。 ,浪费材料、浪费能源。 。 ,增加工艺难度,影响设备利用率,降低生产效率。 ,导致整个产品的实际开发时间延长,失去市场竞争的机会。 印制电路板设计中的常见问题(1) 焊盘结构尺寸不正确(以 Chip 元件为例) a当焊盘间距 G过大或过小时,再流焊时由于元件焊接端不能与焊盘搭接交叠, 会产生吊桥、移位。 b 当焊盘尺寸大小不对称,或两个元件的端头设计在同一个焊盘上时,由于表面张力不对称,也会产生立碑、移位。立碑(2) 通孔设计不正确导通孔设计在焊盘上,焊料会从导通孔中流出,会造成焊膏量不足。(3) 阻焊和丝网不规范阻焊和丝网加工在焊盘上,其原因:一是设计;二是 PCB 制造加工精度差造成的。其结果造成虚焊或电气断路。丝印偏移未作阻焊(4) 基准标志(Mark) 、PCB 外形和尺寸、 PCB 定位孔和夹持边的设置不正确 (Mark) 周围有阻焊膜,由于图象不一致与反光造成不认 Mark 、频繁停机。 ,由于 PCB 外形异形、PCB 尺寸过大、过小、或由于 PCB 定位孔不标准,造成无法上板,无法实施机器贴片操作。 ,只能采用人工补贴。 ,裁板时造成损坏元器件。(5) PCB 材料选择、