ipcjedec-9704印制板应变测试指南讲座.ppt

IPC/JEDEC-9704印制板应变测试指南讲座
史洪宾

纲要
范围
参考文件
通用要求/指南
数据分析和报告
附录
范围
目的
背景
术语及定义
未来研究
范围
本文件对印制板(PWB)制造过程中印制板组件的应变测试制定了详细的准则,这些制造过程包括组装、测试、系统集成和印制板的周转/运输。
本文件建议的程序使得印制板组装者/企业能独立进行所需的应变测试,并为印制板翘曲测量和风险等级评估提供了一种量化的方法。
范围
本文件所涵盖的主题包括:
①测试设置和设备要求
②应变测量
③报告格式
本文件中所提到的器件均假定为表面贴装器件,其典型代表有BGA,SOP和CSP。分立式SMT器件(如:电容,电阻等)则不在此文件范围内。
范围需进行应变测量的典型元器件
BGA
CSP
SOP
POP
范围无需进行应变测量的典型元器件
SMT电阻
SMT电容
SIP
DIP
目的
应变测试可以对SMT封装在PWB组装、测试和操作中受到的应变和应变率水平进行客观分析。
由于元器件焊点对应变失效非常敏感,因此PWB在最恶劣条件下的应变鉴定显得至关重要。对所有表面处理方式的封装基板,过大的应变都会导致焊点的损坏。这些失效包括在印制板制造和测试过程中的焊球开裂、线路损坏、焊盘起翘和基板开裂。
目的过大应变导致的焊点失效模式
焊球开裂
线路损坏
图 1-1 焊盘起翘
基板开裂
背景
运用应变测量来控制印制板翘曲已被证实对电子工业是非常有利的,而且其做为一种甄别有害制造工艺的方法也被不断地认可。然而,随着互连密度的增加且变得更脆,翘曲导致损坏的可能性也在增大。许多印制板组装者/企业现在被要求在其客户或元器件供应商指定的应变水平下进行操作。
随着应变测量技术的成熟,不同的方法应运而生。应变测量方法的差异阻碍了数据的可靠采集和企业/行业间的数据对比。本文件对