氮化硅薄膜制备技术.ppt

氮化硅薄膜 ----制备技术介绍
什么叫做光学薄膜?
所谓光学薄膜,首先它应该是薄的
然后它应该会产生一定光学效应的
那么要薄到什么程度呢?
定性的讲:它的厚度应该和入射光波长可以相比拟的
物理意义上讲:能引起光的干涉现象的膜层
与镀膜技术密切相关的产业
眼镜镀膜----AR 幕墙玻璃----AR
滤光片液晶领域----ITO膜
车灯、冷光镜、舞台灯光滤光片
光通信领域:DWDM、光纤薄膜器件
红外膜
激光领域----激光反射腔高反射膜
CD、DVD驱动器
投影显示
数码领域
氮化硅薄膜是一种重要的精细陶瓷薄膜材料,具有优秀的光电性能、钝化性能、稳定性能和机械性能,在微电子、光电和材料表面改性等领域有着广阔的应用前景。近年来,氮化硅薄膜作为太阳能电池的减反射膜越来越引起人们的关注。利用氮化硅薄膜作为减反射膜、绝缘层以及钝化层等已取得了较好的效果。作为减反射膜,氮化硅薄膜具有良好的光学性能()比传统的二氧化硅减反膜具有更好的减反效果。
氮化硅应用介绍
氮化硅薄膜制备技术介绍
物理气相沉积(PVD)法
PVD主要的方法有真空蒸(Vacuum evaporation)、溅射镀膜(Vacuum sputterng)、离子镀(Ton plating)
化学气相沉积(CVD)法
CVD主要的方法有高温热化学气相沉积(HTCVD)法、等离子体化学气相沉积(PECVD)法、光化学气相沉积(PCVD)法
真空蒸镀
真空蒸镀是利用电阻加热、高频感应加热或高能束(电子束、激光束、离子束等)轰击使镀膜材料转化为气相而沉积到基体表面的一种成熟技术。广泛应用与Au、Ag、Cu、Ni、Cr等半导体材料及电阻材料成膜,除特殊材料外,差不多都能满足镀膜要求。
等离子体化学气相沉积(PECVD)法
PECVD法由于其灵活性、沉积温度低和重复性好而扩大了CVD法的应用范围,特别是提供了在不同基体上制备各种薄膜的可能性。由于它适应了当前大规模集成电路生产工艺向低温工艺方向发展的趋势,越来越引起学术界的重视,成为制备氮化硅薄膜最常用的方法。
光化学气相沉积(PCVD)法
PCVD法是一种低温制备氮化硅薄膜的新工艺,它利用紫外光或激光对反应气体进行光致分解,在低温(<250℃)下沉积得到固态薄膜。PCVD法避免了高能粒子对薄膜表面的轰击损伤,膜层致密光滑,也避免了高温、电磁辐射和带电粒子对器件性能的不利影响,是一种很有发展前途的薄膜制备工艺。