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PCB专业术语
简介
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常用术语-------------------------03
测试术语-------------------------21
物料术语-------------------------28
表面处理术语-----------------------31
目录
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——常用术语
常用术语
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3
常用术语

Printed Circuit Board——印制电路板

Printed Circuit Board Assembly ——印制线路板组装
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4
常用术语

High Desity Interconnections ——高密度互连技术
HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键
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常用术语
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Sequential Build Up——顺序积层法技术
SBUI
SBUII
SBUIII
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TCD
常用术语
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Thermal Curable Dielectric——热固油墨积层法技术
TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨,经钻孔、整板粗化及沉铜后,形成SBU(Sequential Build Up).
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常用术语
Stacked via & Skipped via
Skipped Via
Stacked Via
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常用术语
IVH & CAP & Blind Hole
IVH
(Inner Via Hole)
CAP
Blind hole
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9
常用术语
. Pad
Ball Grid Array ——球栅阵列
. pad
Surface Mount Technology ——表面贴装技术
BGA PAD
SMT PAD
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