下载此文档

pcb专业术语简介.pdf

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约33页举报非法文档有奖

1/33

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/33 下载此文档

文档列表 文档介绍

PCB专业术语简介WeskyElectronicsCo.,常用术语-------------------------03测试术语-------------------------19物料术语-------------------------26表面处理术语--------------------29WeskyElectronicsCo.,.,PrintedCircuitBoard——印制电路板PrintedCircuitBoardAssembly——印制线路板组装WeskyElectronicsCo.,HighDensityInterconnections——高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、层间对位技术的解决是HDI实现的关键WeskyElectronicsCo.,Stackedvia&SkippedviaSkippedViaStackedViaWeskyElectronicsCo.,IVH&BlindHoleBlindholeIVH(InnerViaHole)WeskyElectronicsCo.,BallGridArray——球栅阵列SurfaceMountedTechnology——表面贴装技术SMTPADBGAPADWeskyElectronicsCo.,Panel生产线上PCB的单位。Set客户要求的出货套装单位客户的PanelPcs(Part/Unit)客户要求的出货最小单位WeskyElectronicsCo.,A/W(Film)MasterArtwork——客户提供的原始图形菲林(包括线路、绿油、白字等)——生产线上使用的工具菲林*菲林也称胶片。Coupon生产板板边用的测试条WeskyElectronicsCo.,

pcb专业术语简介来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.