PCB专业术语常用术语-------------------------03测试术语-------------------------21物料术语-------------------------28表面处理术语-----------------------31目录2————————高密度互连技术HDI技术是通过高密度微细布线和微小导通孔技术来实现的,在PCB的制造工艺上,绝缘层形成技术、微孔加工及导通技术、高密度微细线路的形成技术、————热固油墨积层法技术TCD是指在IVH层上均匀地印上一层热固性的介电油墨,经钻孔、整板粗化及沉铜后,形成SBU(SequentialBuildUp).7常用术语Stackedvia&SkippedviaSkippedViaStackedVia8常用术语IVH&CAP&BlindHoleIVH(InnerViaHole)————表面贴装技术BGAPADSMTPAD10
PCB专业术语简介 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.