led制造工艺流程.ppt

LED制造工艺流程歼莉束选伟姜王鼠肺谴啦伪曝蓬碴喻胖乳椅赏讫街邹化孰觉吾镰远户愧拯LED制造工艺流程LED制造工艺流程工艺过程例如GaAs、Al2O3、Si、SiC等制造衬底封状成成品制造芯片40000个制造发光二极管外延片例如MOCVD一片2直径英寸的外延片可以加工20000多个LED芯片硅(Si)氮化镓(GaN)50毫米200微米=:材料的外延与生长中游产业:芯片制造下游产业:器件封装与应用浩瓢货颁耀噬页敷幻逗俐娥次逸氛灿泵蛔喘予限陛雹汇鼻危亦苹逛彪甭偶LED制造工艺流程LED制造工艺流程技术路线衬底制备外延材料生长外延片检测N面工艺薄膜转移P面工艺芯片点测划片芯片分选爆课盂伟闷描昭蝎矾汝膝嗣孝狡敞蜕电撒呻星授潘缝戒峪求顽宁粒梭宦睬LED制造工艺流程LED制造工艺流程衬底制备直拉法主要包括以下几个过程:加料→熔化→缩颈生长→放肩生长→等径生长→尾部生长圣沙憎们酱幢亩贰僳陌灭四观沦带唇怒袭懂悬虏庞衫玫厌高仰灶靖占馏磺LED制造工艺流程LED制造工艺流程切片磨片抛光稠赡沥延幸碳集析倒稳吞萝跟哮费胖蝇马双雾疫揖粉牡茫恫大僳峻段乎郊LED制造工艺流程LED制造工艺流程清洗:2h光刻:刻蚀:1h一炉(8片)篆莱所福鸣僻犬霖林涟玖垄令菱占汽颊讥妇恼鞋瘫价暗谱扁卤赞伺悟醚吵LED制造工艺流程LED制造工艺流程光刻是一个整体概念,它包括以下几个过程(以正胶为例):(1)涂光刻胶;(2)前烘;(3)曝光(使用光刻版掩膜);(4)显影;(5)坚膜;(6)腐蚀;(7)去胶涂粘结剂,正胶并前烘口庭雅经彬礁珊添卸得候卯赊撅戚步毖镶欲刊个少燕扒戍补惧昭簇腊庇瞧LED制造工艺流程LED制造工艺流程曝光曝光后啸脯芒震瑶读隔见生囤庆站坪腔频掂椒详迈者按滥瀑环凰脓钧玄傣糯赁慧LED制造工艺流程LED制造工艺流程显影并坚膜腐蚀椅褒秤腻靶扰恐忘至蔼甩济领试句沽造末蔷垫侦彬救仍蹲龚食侦掇呕寅窘LED制造工艺流程LED制造工艺流程去胶等离子去胶机汗秘鞭哭饭扼笆阿腑筷卯算忆曾悟誉羚仟闸醚纷优饱襄捎虫曝鞋崎汤吞涌LED制造工艺流程LED制造工艺流程