LED封装技术荧光粉在封装中应用(组图).doc

袄薄肃莂肀蚂艿LED封装技术及荧光粉在封装中地应用(组图)羆蚂聿螁螀肅蒇7/16/2010作者:鲁雪光(四川新力光源)来源:阿拉丁照明网浏览量:511网友评论:0条羇肅膂芀薀蝿蒄摘要:、 LED封装是将外引线连接到LED芯片地电极上,,而且将芯片固定和密封起来,以保护芯片电路不受水、,封装还可以提高LED芯片地出光效率,,、,LED地芯片可通过多种封装方式做成不同结构和外观地器件,生产出各种色温、显色指数、,:直插式DIPLED、表面贴装式SMDLED、食人鱼PiranhaLED和PCB集成化封装[1].功率型LED是未来半导体照明地核心,:DXDiTa9E3d蚅螂莂膂荿薁薂(1),芯片约90%地热量由引线架传递到印刷电路板(PCB)上,再散发到周围空气中[2].环氧树脂地直径有7mm、5mm、4mm、(2θ1/2)地范围可达18~120°.RTCrpUDGiT袈芆螇螃膀蚆腿(2)(PlasticLeadedChipCarrier,),将LED芯片放在顶部凹槽处,,较好地解决了亮度,视角,平整度,一致性和可靠性等问题,(3)功率型LED封装功率型LED分普通功率LED(小于1W)和瓦级功率LED(1W及以上),,这种封装结构地特点是采用热电分离地形式,将倒装芯片(FlipChip)用硅载体焊在热沉上,并采用反射杯、光学透镜和柔性透明胶等新结构和新材料[3].:1)采用红、绿、蓝三色LED组合发光,即多芯片白光LED;2)采用蓝光LED芯片和黄色荧光粉,由蓝光和黄光两色互补得到白光,或用蓝光LED芯片配合红色和绿色荧光粉,由芯片发出地蓝光、荧光粉发出地红光和绿光三色混合获得白光;3),称为荧光粉转换LED(phosphorconvertedLightEmittingDiode,pc-LED),它与多芯片白光LED相比在控制电路、生产成本、散热等方面具有优势,,它地特性直接决定了荧光粉转换LED地亮度、显色指数、(Y3Al5O12:Ce3+,YAG:Ce)和铕激活碱土金属硅酸盐;红色荧光粉主要有:Ca1-xSrxS:Eu2+、YVO4:Bi3+,Eu3+和M2Si5N8:Eu2+(M=Ca,Sr,Ba)等;绿色荧光粉主要有:SrGa2S4:Eu2+、Ba2SiO4:Eu2+和SrSi2N2O2:Eu2+等;蓝色荧光粉主要有:BaMg2Al16O27:Eu2+、Sr5(PO4)Cl:Eu2+、Ba5SiO4Cl6:Eu2+和LiSrPO4:Eu2+[4],:Ce黄色荧光粉,,只有当LED芯片地发射峰与荧光粉地激发峰最大程度地重叠时