【企业-标准规范】汽车系统用电子元器件检验规范（WORD档）P15.doc

【企业-标准规范】汽车系统用电子元器件检验规范(WORD档)P15电子元器件检验规范范围电子元器件、器件和组件,在本规范中,均统称为电子元器件。本规范主要针对汽车系统中所使用的电子元器件。电子元器件的种类繁多。就安装方式而言,目前可分为传统安装(又称通孔装即DIP)和表面安装两大类(即又称SMT或SMD)。目的确定了对设计、生产中所使用的电子元器件进行检验的一般方法和指导。由于器件的种类繁多,应用目的不同,适用的试验方法上也有区别,具体可查阅相关标准。参考文件适合于微电子器件组件的试验检测标准:MIL-STD-883E美国国防部-微电子器件试验方法标准试验、检测方法及标准适用于军用及宇航用的,单片、多片、厚膜薄膜混合微电路、微电路阵列,以及构成微电路和阵列的各类元器件。对于恶劣环境下的应用,也可以参考本标准对所用器件进行试验和检测。适合于汽车电子器件的试验标准:VW80101:2005大众-汽车中的电气和电子组件通用试验条件。GMW3172:2006通用工程标准-汽车电子器件的环境、可靠性、及性能要求符合性分析、开发及验证总规范。MESPW67600:1995马自达工程标准-汽车器件试验标准。主要检验标准有:GB/T5729—94《电子设备固定电阻器第一部分:总规范》;GB/T2693-2001《电子设备用固定电容器第1部分:总规范》;GB/T8554—1998《变压器和电感器测量方法及试验程序》;GB/T4023-1997《半导体器件分立器件和集成电路第2部分:整流二级管》;GB/T6571-1995《半导体器件分立器件第3部分:信号(包括开关)和调整二级管》;GB/T4587-94《半导体器件分立器件和集成电路第7部分:双极型晶体管》;GB/T4586-94《半导体器件分立器件第8部分:场效应晶体管》;GB/-2003《半导体器件分立器件和集成电路第5-2部分:光电子器件基本额定值和特性》;GB/T15291-94《半导体器件第6部分晶闸管》;GB3442-86《半导体集成电路运算(电压)放大器测试方法的基本原理》;GB/T6798-1996《半导体集成电路电压比较器测试方法的基本原理》;GB/T4377-1996《半导体集成电路电压调整器测试方法的基本原理》;GB3439-82《半导体集成电路TTL电路测试方法的基本原理》;GB3834-83《半导体集成电路CMOS电路测试方法的基本原理》;GB/T14028-92《半导体集成电路模拟开关测试方法的基本原理》;GB3443-82《半导体集成电路MOS随机存储器测试方法的基本原理》;YD/T731-2002《通信用高频开关整流器》;YD/T1019-2001《数字通信用实心聚烯烃绝缘水平对绞电缆》;GJB128A-97《半导体分立器件试验方法》;GJB150-86《军用设备环境试验方法》;GJB360A-96《电子及电气元件试验方法》;GJB548A-96《微电子器件试验方法和程序》等。:对于设计、试生产过程中所选用的新器件,在向器件厂家或其分销商申请样件时,应同时索取器件的检验报告,传感器等特殊器件还要求提供详细的试验报告,以便于我司质保部门按同样的试验要求和条件进行抽检和复验。在收到器件时,首先应根据器件的特性、应用的产品类别,选择相应的试验检测标准。在没有器件的试验及检测标准时,应该向供应商及器件厂家索取。如果仍找不到器件的专用试验检测标准,可参考其应用的最终产品的试验标准。如参考文件中,适合于汽车电子器件的试验标准。具体的试验条件可参考器件的数据手册所提供的存贮温度,操作温度,和其它相关试验检测条件参数。目检:接收元器件必须在10倍的放大镜下通过所有的外观检查项目,玻璃密封器件应该在7~10倍的放大镜下检验。无源器件的目检可参考MIL-STD--无源元器件的目检;密封封装器件的外部目检依据MIL-STD--外部目检;对于组件(如遥控器的接收头、传感器等)的内部目检的实施细则和判据标准依据:MIL-STD-(混合电路),此项试验带有破坏性。带有旋钮/按钮等其它手柄的调谐元器件(如电位器、滑动电阻、开关、按钮)的内部目检,依据MIL-STD-883E方法2014。此项试验带有破坏性。例如变压器,看其所有引线有否折断,外表有无锈蚀,线包、骨架有无破损等。如三极管,看其外表有无破损,引脚有无折断或锈蚀,还要检查一下器件上的型号是否清晰可辨。对于电位器、可变电容器之类的可调元器件,还要检查在调节范围内,其活动是否平滑、灵活,松紧是否合适,调节器件时,应无机械噪声,手感好,并且保证各触点接触良好。尺寸检查依据MIL-STD-883E方法2016(物理