4.水热溶剂热合成与高压合成.ppt

四水热与溶剂热合成(一)合成基础水热与溶剂热合成(HydrothermalReactionsandSolvothermalReactions)是无机合成化学的一个重要分支。、温度100~1000℃,压强1~100MPaM,1兆Pa=106Pa,百万,megaG,千兆,109,十亿,giga与固相反应区别相对温和B、由于在水热与溶剂热条件下反应物反应性能的改变、活性的提高,水热与溶剂热合成方法有可能代替固相反应以及难于进行的合成反应,并产生一系列新的合成方法。1、、由于在水热与溶剂热条件下中间态、介稳态以及特殊物相易于生成,因此能合成与开发一系列特种介稳结构、特种凝聚态的新合成产物。D、能够使低熔点化合物、高蒸气压而且不能在融体中生成的物质、高温分解相在水热与溶剂热低温条件下晶化生成。E、水热与溶剂热的低温、等压、溶液条件,有利于生长极少缺陷、取向好、完美的晶体,且合成产物结晶度高以及易于控制产物晶体的粒度。(自学):使复杂离子间反应加速;使水解反应加剧;使氧化还原电势发生明显变化;(C),。:1)低温水热法(100C以下)2)中温水热法(100-300C)3)高温水热法(300C以上,),水的性质发生变化:蒸气压变高、密度变低、表面张力变低、粘度变低、、水的离子积随压力和温度增加迅速增大。1000℃,1GPa,Kw~10-、水的粘度随温度升高而下降500℃,,粘度为通常的10%结论:超临界区域内分子和离子活动性大为增加。C、介电常数温度升高,下降,压力升高,升高,以温度为主。通常电解质完全离解,温度升高,介电常数降低,极化作用降低,电解质趋向于重新结合。、密度随温度升高而降低,压力升高而增加。图5-11000℃,15~20GPa,d=~,若完全离解,相当于熔融盐。反应混合物占密闭反应釜空间的体积分数称为填充度。压强与反应容器中原始溶剂的填充度有关,通常50%~80%,压强是在:~。P-,性质差异很大,为合成提供了更多的选择机会。有关参数:分子量M、密度d、冰点mp、沸点bp、介电常数、偶极矩(水晶)的结构由[SiO4]4-四面体彼此以顶角相连,形成多种晶形。石英具有压电效应硅氧四面体(二)