偶联剂对复合材料热学及摩擦性能的影响.pdf.pdf

,王君龙(渭南师范学院复合材料研究所,陕西渭南714000)摘要:利用纳米SiO对氰酸酯树脂(cE)进行改性,研究了纳米SiO的含量对纳米SiO/CE复合材料热学及摩擦性能的影响;在此基础上,分别选用小分子偶联剂KH-560和大分子偶联剂SEA·171对纳米SiO进行表面处理,进一步研究了界面结构对纳米SiO/氰酸酯树脂复合材料热学及摩擦性能的影响,初步探讨了其作用机理。结果表明,%纳米SiO/CE复合材料的热分解温度提高了将近75,摩擦系数比纯CE树脂的摩擦系数降低了约25%,耐磨性提高了77%。关键词:氰酸酯树脂;纳米SiO:;偶联剂;热学性能;摩擦性能中图分类号:TB332文献标识码:A文章编号:1671—3206(2008)l0—1138—positematerialthermodynamicsandfrictionperformanceZHUBao—lin,WANGJun—positeMaterialInstitute,WeinanTeachersCortege,Weinan714000,China)Abstract:-··560andmaeromoleeuleSEA··171respectivelyinordertostudytheeffectofinterfacestructureonthethermodynamicsandfrictionperformanceofSiO2/pos——%nanometerSiO2/positematerialmodifiedbySEA一171improvedalmost75℃.%.Keywords:CE;nanometerSiO2;couplingagent;thermodynamicsperformance;frictionperformance氰酸酯树脂(CE)由于具有优异的介电性能、耐热性能、极低的吸水率、良好的力学综合性能以及与环氧树脂相近的成型工艺,使它在航空航天承力结构件、透波及隐身材料、高性能电子印刷线路板等领域有着极其广阔的发展潜力引。但由于氰酸酯树脂单体聚合后交联密度大,结晶度高,造成固化物较脆、目前人们已经采用与单官能团的氰酸酯共聚、与热固性树脂共聚、与热塑性树脂共混等方法对氰酸酯进行增韧改性引,但这些方法都有一定的缺点。因此研究综合指数较佳的