锡膏印刷工艺流程分析.ppt

锡膏印刷工艺介绍May-10-11简介锡膏印刷钢网模板SMT印刷机SMT印刷工艺参数影响锡膏印刷质量的主要因素目录表面贴装技术(SMT)主要包括:锡膏印刷,精确贴片,回流焊接. 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大,据业内评测分析约有60%的返修板子是因锡膏印刷不良引起的,在锡膏印刷中,有三个重要部分,焊膏、钢网模板、和印刷设备,如能正确选择,,可分为两种方式:一种是使用钢网作为印刷版把锡膏印刷到PCB上,适合大批量生产应用,是目前最常用的涂布方式;另一种是注射涂布,即锡膏喷印技术,与钢网印刷技术最明显的不同就是喷印技术是一种无钢网技术,独特的喷射器在PCB上方以极高的速度喷射锡膏,类似于喷墨打印机。简介锡膏锡膏是将焊料粉末与具有助焊功能的糊状助焊剂(松香、稀释剂、稳定剂等)混合而成的一种浆料。就重量而言,80~90%是金属合金就体积而言,50%金属/50%:以往,焊料的金属粉末主要是锡铅(Sn/Pb)合金粉末,伴随着无铅化及ROHS绿色生产的推进,有铅锡膏已渐渐淡出了SMT制程,对环境及人体无害的ROHS对应的无铅锡膏已经被业界所接受。目前,ROHS无铅焊料粉末成份,是由多种金属粉末组成,目前的几种无铅焊料配比共晶有,锡Sn-银Ag-铜Cu、锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi、锡Sn-锌Zn,其中锡Sn-银Ag-铜Cu配比的使用最为广泛。锡Sn-银Ag-铜Cu:具有良好的耐热疲劳性和蠕变性,熔化温度区域狭窄;不足的是冷却速度较慢,焊锡表面易出现不平整的现象。锡Sn-银Ag-铜Cu-铋Bi:熔点较Sn-Ag-Cu合金低,润湿性较Sn-Ag-Cu合金良好,拉伸强度大;缺点熔化温度区域大。锡Sn-锌Zn:低熔点,较接近有铅锡膏的熔点温度,成本低;缺点是润湿性差,容易被氧化且因时间加长而发生劣化。:-216SnBi5Ag1203-:助焊剂助焊剂的主要作用:,以适应印刷工艺;;,提高焊接性能;;;:锡膏具有粘性,常用的粘度符号为:µ;单位为:,受到刮刀的推力作用,其粘度下降,当到达网板开口孔时,粘度达到最低,故能顺利通过网板孔沉降到PCB的焊盘上,随着外力的停止,锡膏的粘度又迅速的回升,这样就不会出现印刷成型的塌落和漫流,得到良好的印刷效果。产生将锡膏注入网孔的压力粘度是锡膏的一个重要特性,从动态方面,在印刷行程中,其粘性越低对流动性越好,易于流入钢网孔内;从静态方面考虑,印刷后,锡膏停留在钢网孔内,其粘度高,则保持其填充的形状,而不会往下塌陷。刮刀的推力锡膏受到刮刀的推动力,粘度在不断减小此时,锡膏受力最小,粘度恢复变大,:*锡膏合金粉末含量对粘度的影响,锡膏中合金粉末的增加引起粘度的增加。*锡膏合金粉末颗粒大小对粘度的影响,颗粒度增大时粘度会降低。*温度对锡膏粘度的影响,温度升高粘度下降,印刷的最佳环境温度为23±3℃。*剪切速率对锡膏粘度的影响,剪切速率增加粘度下降。:根据PCB的组装密度(有无窄间距)来选择锡膏合金粉末的颗粒度,常用的合金粉末颗粒的尺寸分为四种颗粒度等级。合金粉末类型80℅以上合金粉末颗粒尺寸(um)大颗粒要求微粉末颗粒要求175--150﹥150um的颗粒应少于1%﹤20um微粉颗粒应少于10%245--75﹥75um的颗粒应少于1%325--45﹥45um的颗粒应少于1%420--38﹥38um的颗粒应少于1%SMT元件引脚间距和焊料颗粒的关系引脚间距(mm)(um)75以下60以下50以下40以下