某电子公司iqc检验规范标准.doc

电子公司IQC检验规范修订日期修订单号修订内容摘要页次版次修订审核批准2011/03/30/系统文件新制定2A/0///批准:审核:编制:&、&&&&&&&干燥剂38IQC检验规范1、目的:为确保来料符合品质要求,检验方式及缺点分类与厂商达成共识,。2、范围:所有合格制造商所供应之各种零件。3、应用文件:(PD-08-003)(PD-08-011)-A-、承认书、ECN及内部行文用笺4、抽样计划:依『抽样计划作业程序』,允收品质水准(AQL值)为:严重缺点:CR:AQL:(当有任何直接、间接危及人体、财产之安全状况时,C=0)主要缺点:MA:AQL::MI:AQL:、如有★★的注记者为暂不实行检验之项目。6、进料成品部份参照IPQC检验规范及出货检验规范。7、附件:::、材质错误,非指定或承认之材质。2、纤维显露。3、基板内部各层分离,或基板与铜箔间分离。4、基板表面存在点状或十字状之白色斑点。5、水平放置时,弯曲、%(※注1)%。6、*2MM,*(注2)。7、板面不洁或有外来污物、手印、油脂。8、板面粗糙、加工不良造成板边粉屑毛边。★★CRCRCRMIMAMAMIMA(注3)S注1:弯曲(BOW):指呈现柱状或球状弯曲,其四点板角仍可落于同一平面上。板翘(Twist):指两平行板边方面变形,即对角线方面的变形,其一板角浮离其他三角所构成的平面上。注2:对于有装配外壳出厂的产品,*2mm。注3:对于有装配外壳出厂的产品,判定为MI。。相邻两线路之线间距不得小于标准间距之70%。线路缺口大于线宽1/3。线路变宽、变窄不得超出原线径30%。线路露铜。焊锡面相邻两线路不得沾锡或紧临孔旁单一线路沾锡且间距在10MIL内。7、零件面沾锡且在零件组装后可被零件盖住则允收。8、单点沾锡且沾锡长度小于1MM时允收。9、补线长度主板最大:8MM,卡最大:5MM(注1)。10、转弯处允许一条补线。11、主板每面补线最多三处,每片板子最多补五处卡类每面补线最多一处。12、补线表面须用防焊漆修补,且面积最大为:主板:5*10MM,卡:4*5MM(注2)。13、导体氧化,使部份导体或线路区域变色变暗。14、线路突出,地中海(针孔)部份超过线宽1/3。MAMA★★%,或超过三个。孔漏钻。各种定位孔径、零件孔径PAD及PITCH大小超出规格上下限,一般零件孔容许误差±。4、零件孔内残留锡渣,孔塞,被防焊漆、白漆等存留覆盖或阻塞,(但导通孔则允收)。NNULARRING一般最小为2MIL。孔洞焊垫,孔洞或锡垫氧化,变黑。。孔垫明显变形,但不影响零件组立。焊垫镀锡不完全,不影响零件组立。10焊垫积锡,呈半球状或焊垫留残铜。11、锡板或熔锡板拒锡。CRCRMA★★MAMA★★、符号文字符号不中印在PAD上,位置印错或漏印。所有文字、符号、图形必须清晰可辨认不得有粗细不均、重影或断线情形。3、文字颜色错误,清洗后脱落。4、字体符号、图形移位。5、MARK点没有设定或位置不符合一般生产要求。(注3)MAMIMIMIMI注1:对于有装配外壳出厂