模组制程介绍.ppt

©-LCDE-CELL&MOD制程讲解报告2016模组前段工艺流程介绍二次切割:将每一中片玻璃切割成小粒panel一切上料一切下料二次切割拨片(外观检)一次电测模组前段工艺流程介绍——切割模组前段工艺流程介绍——切割切割机理切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生线状crack。目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cell。(MedianCrack)&水平裂纹(LateralCrack)的重要因素刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大模组前段工艺流程介绍——切割目前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD),刀轮的内径(ID),刀轮的厚度(Thickness)和刀轮角度(θ)刀轮命名规则为:OD×ID×Thickness(θ)天马目前105度-140齿、100度-170齿和100度-400齿(薄化)三种模组前段工艺流程介绍——切割微小的裂痕模组前段工艺流程介绍——切割切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价主要参数参数对应效果刀轮角度刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小,越容易产生横向裂纹切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割速度影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量刀痕稳定性玻璃强度4-PointBending强度切割精度切割线距离≦±100um模组前段工艺流程介绍——切割模组前段工艺流程介绍——清洗清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶,手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,:在清洗剂和超声波的共同作用下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清洗干净,:清洗剂,DI水和超声波清洗制程(1槽)330F(100%)50±5℃ 3min30sUS:40k(3槽)淋洗3min30s(6槽)水切热风干燥75±5℃(2槽)330F(100%)50±5℃ 3min30sUS:40k(4-5槽)慢提拉DIWater50±5℃ 3min30sUS:40k表面活性剂分子模型清洗剂简介—表面活性剂分子链亲水基团亲油基团表面活性剂如何在清洗中起作用呢?表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合,然后通过亲水基团与水结合,使脏污脱离被清洗物表面脏污模组前段工艺流程介绍——清洗