模组制程介绍..ppt

拥VTIANMATFT-LCDE-CELL&MOD制程讲解报告2016年7月@模组前段工艺流程介绍VTIANMA次切割贴片次切割次电测切割外观(拨片)贴片外观次电测收片返工品切割外观(收片)返片湾洗出MODcel出货?货MOD日货°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——切割TANMA一切上料切下料—二次切割拨片(外观检)一一次电测二次切割:将每一中片玻璃切割成小粒panel°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——切割VTIANMA切割机理切割是以硬度比玻璃高的工具,在玻璃表面施加压力行走,使玻璃产生线状crack目的是将组合热压完成之大片基板组,切裂成最终尺寸之cellCutter切入部垂直crack°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——(Mediancrack)&水平裂纹(Lateralcrack)的重要因素刀齿的齿深及角度对切割质量影响重大CuttingWheelGlassSurfaceLateralcrackMedianCrack°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——切割菡TIANMA前行业内切割用刀轮物理参数,主要有刀轮的外径(OD,刀轮的内径(D),刀轮的厚度(Thickness和刀轮角度()刀轮命名规则为:OD×D×Thickness(6)sUface天马目前105度-140齿、100度-17微小的裂痕齿和100度-400齿(薄化)三种°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——beLre内切带齿的刀轮,我们使用内切的方式这样可以减少刀轮直接与玻璃的撞击,延长刀轮使用寿命⑤)(OTngaerPlessureackSenbeIhppr无齿的刀轮,我们一般采用外切得方外切式,这样便于玻璃沿切割线断开《做裂片产品。我们选择内切增加刀轮使°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——切割TANMA切割工艺的主要工艺参数工艺质量评价主要参数参数对应效果刀轮角度刀轮角度越小,刀头切入量越大,切割深度越深,但角度越小越容易产生横向裂纹切割压力切割深度随着切割压力增大而增大切割速度影响生产效率与切割质量刀轮下压量刀轮下压量越大,切割深度越深,下压量对横向裂纹影响不大质量控制点质量评价玻璃断面质量刀痕稳定性玻璃强度4-PointBending强度切割精度切割线距离±100um2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——清洗TIANMA清洗制程(1槽)(2槽)3槽)4-5槽)(6槽)热风干燥330F(10330F(10淋洗慢提拉水切75±5℃DIWater50±5℃50±5℃minos3min30smin30sUS:40kUS:40k清洗的目的:去除前制程工艺中产生的液晶,手指套粉残留,玻璃碎屑等杂质,确保玻璃表面的洁净度清洗的机理:在清洗剂和超声波的共同作用下通过化学和物理作用将液晶及表面脏污清洗干净,再用D水将清洗剂漂洗干净LCD清洗三大要素:清洗剂,Dl水和超声波°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved——清洗ITIANMA清洗剂简介一表面活性剂表面活性剂分子模型表面活性剂如何在清洗中起作用亲油基团分子链亲水基团表面活性剂分子的亲油基团与脏污结合,然后通过亲水基团与水结合,使脏污脱离被清洗物表面°2014天马微电子股份有限公司Allrightsreserved