多层印制电路板技术报告.docx

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多层印制板设计综合实训技术报告
组 号：
成员姓名：
班 级：
指导教师：
课程名称：多层印制电路板设计综合实训
提交日期：
1
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目录
一、
通用头端印制电路板设计 .........................................................................................

通用头端的原理介绍 .............................................................................................

基本原理 ...................................................................................................................

基本要求 ...................................................................................................................

电路中主要芯片 ..................................................................................................................

BGA6589 芯片 ..........................................................................................................

BGU2003 芯片 ..........................................................................................................

电路设计过程 ......................................................................................................................

电路图 ..................................................................................................................................
电路原理图 ................................................................................................................

电路 PCB 图 .............................................................................................................
二、 基于 ISP1521 的 USB 高速转接器印制电路板设计.............................................................

基于 ISP1521 的 USB 高速转接器的原理 ........................................................................