新Altium Designer winter 09电路设计案例教程 电子教案 王静 第21讲 10.6 PCB板的3D显示.ppt

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PCB板的3D显示
教学目的及要求：
1. 熟练掌握PCB板的3D显示设计方法

教学重点: PCB板的3D显示设计
教学难点：PCB板的3D显示设计
复****br/> PCB 板的设计技巧
放置泪滴
放置过孔作为安装孔
布置多边形敷铜区域
放置尺寸标注
设置坐标原点
PCB板的3D显示
在PCB编辑器中，按快捷键3就可进行PCB板的3D显示，如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型，其他元器件都没有3D模型，这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时，建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。
图10-46 PCB板的3D显示
为了查看PCB板焊接元器件后的效果，提前预知PCB板与机箱的结合，也就是ECAD与MCAD的结合，需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下：
执行“Tools”→“Manage 3D Bodies for Components on Board”命令，弹出如图10-47所示的“Component Body Manager”3D模型管理对话框，可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。
图10-47 元器件3D模型管理对话框

（1）在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的元件Y1。
（2）在“Description”列选择“Shape Created from bounding rectangle on All Layers”。
（3）在“Action”列，用鼠标左键单击“Add to Y1”,表示把3D模型加到Y1上，点击后显示变为：“Remove From Y1”，如果再单击“Remove From Y1”，表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉，在此不进行此操作。
（4）在“Standoff Height”列，该列表示三维模型底面到电路板的距离，。
（5）在“Overall Height”列，该列表示三维模型顶面到电路板的距离，。
（6）“Body Projection”列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side”
（7）“Registration Layer”，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1”。
（8）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。
图10-48 为晶振Y1添加了三维模型
-Q3的3D模型
（1）在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的器件Q1。
（2）在“Description”列选择“Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay”。
（3）在“Action”列，用鼠标左键单击“Add to Q1”。
（4）在“Standoff Height”列，。
（5）在“Overall Height”列，。
（6）“Body Projection”列，用于设置三维模型投影的层面，在此选“Top Side”
（7）“Registration Layer”，用于设置三维模型放置的层面，在此选缺省值“Mechanical1”。
（8）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。
Q2与Q3的设置与Q1相同。
-R16的三维模型
方法同“2”，仅仅以下3处不同：
（1）在“Standoff Height”列，设为1mm。
（2）在“Overall Height”列，。
（3）“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色，在此选择与实物相似的颜色。

方法同“2”，仅仅以下3处不同：
（1）在