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文档分类:汽车/机械/制造

新Altium Designer winter 09电路设计案例教程 电子教案 王静 第21讲 10.6 PCB板的3D显示.ppt


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新Altium Designer winter 09电路设计案例教程 电子教案 王静 第21讲 10.6 PCB板的3D显示.ppt
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10.6 PCB板的3D显示
教学目的及要求:
1. 熟练掌握PCB板的3D显示设计方法
2.熟练掌握检查原理图与PCB板之间的信息是否一致的方法
教学重点: PCB板的3D显示设计
教学难点:PCB板的3D显示设计
复**** 10.5 PCB 板的设计技巧
10.5.1 放置泪滴
10.5.2 放置过孔作为安装孔
10.5.3 布置多边形敷铜区域
10.5.4 放置尺寸标注
10.5.5 设置坐标原点



10.6 PCB板的3D显示
在PCB编辑器中,按快捷键3就可进行PCB板的3D显示,如图10-46所示。从图中可以看出只有3个数码管和单片机有3D模型,其他元器件都没有3D模型,这是因为在第5章建立数码管和单片机的封装时,建立了这两个器件的三维模型。而其他元器件的封装没有三维模型。
图10-46 PCB板的3D显示



为了查看PCB板焊接元器件后的效果,提前预知PCB板与机箱的结合,也就是ECAD与MCAD的结合,需要为其他元器件建立与实际器件相吻合三维模型。方法如下:
执行“Tools”→“Manage 3D Bodies for Components on Board”命令,弹出如图10-47所示的“Component Body Manager”3D模型管理对话框,可以在该对话框内对PCB板上所有的元器件建立3D模型。
图10-47 元器件3D模型管理对话框



1.建立晶振Y1的3D模型
(1)在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的元件Y1。
(2)在“Description”列选择“Shape Created from bounding rectangle on All Layers”。
(3)在“Action”列,用鼠标左键单击“Add to Y1”,表示把3D模型加到Y1上,点击后显示变为:“Remove From Y1”,如果再单击“Remove From Y1”,表示把刚加的3D模型从Y1上移除掉,在此不进行此操作。
(4)在“Standoff Height”列,该列表示三维模型底面到电路板的距离,在此设为0.5mm。
(5)在“Overall Height”列,该列表示三维模型顶面到电路板的距离,在此设为12.5mm。
(6)“Body Projection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“Top Side”
(7)“Registration Layer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。
(8)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。进行了以上设置的3D模型管理对话框如图10-48所示。
图10-48 为晶振Y1添加了三维模型



2.建立三极管Q1-Q3的3D模型
(1)在图10-47所示的“Components”区域选择需要建3D模型的器件Q1。
(2)在“Description”列选择“Polygonal Shape Created from primitives on TopOverlay”。
(3)在“Action”列,用鼠标左键单击“Add to Q1”。
(4)在“Standoff Height”列,设为3.5mm。
(5)在“Overall Height”列,设为8.5mm。
(6)“Body Projection”列,用于设置三维模型投影的层面,在此选“Top Side”
(7)“Registration Layer”,用于设置三维模型放置的层面,在此选缺省值“Mechanical1”。
(8)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。
Q2与Q3的设置与Q1相同。



3.建立电阻R1-R16的三维模型
方法同“2”,仅仅以下3处不同:
(1)在“Standoff Height”列,设为1mm。
(2)在“Overall Height”列,设为3.2mm。
(3)“Body 3-D Color”,用于选择三维模型的颜色,在此选择与实物相似的颜色。
4.建立U2的三维模型
方法同“2”,仅仅以下3处不同:
(1)在“
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  • 时间2021-06-01