《硅基mems制造技术检测方法国际提案介绍》.pdf

编 辑 ：左越 国际提案
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硅 基 制 造 技术检测 方法
国 际提 案介 绍
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■ 中国电子技术标准化研究院 李 博 韩 轶
北京大学 张大成
摘 要 介 绍了 由我 国提 出的国际标 准提案 《硅基 制造技术 微 键合 区剪 切和拉压强 度检
测方法》 的重 要意义和 主要技 术内容。该标准对于微 米级微 小键合 区的键合强 度测 量提供了通用、有效的方法。
标准提 出了拉压法和 剪切法两种测试 方法 的测试流程。此外 还介绍了 理论 基础、技术研 究基础 和国际上
标准化 的相 关情况。
关键词 硅基 国际标准提案 拉压法 剪切法 测试
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