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半导体术语表 A 1st level packaging 第一级封装 2nd level packaging 第二级封装 aberration 象差/ 色差 absorption 吸收 acceleration column 加速管 acceptor 受主 Accumulate v. 积聚, 堆积 acid 酸 acoustic streaming 声学流 active region 有源区 activate 激活 activated dopant 激活杂质 ponent 有源器件 adsorption 吸附 aerosol 悬浮颗粒 air ionizer 空气电离化器 alignment mark 对准标记 alignment 对准 alloy 合金半导体术语表 alternate adj. 交替的, 轮流的, 预备的 v. 交替,轮流, 改变 aluminum 铝 aluminum subtractive process 铝刻蚀工艺 ambient 环境 ammonia(NH3) 氨气 ammonium fluoride(NH4F) ***化氨 ammonium hydroxide(NH4OH) 氢氧化氨 amorphous 非晶的,无定型 analog 模拟信号 angstrom 埃 anion 阴离子 anisotropic etch profile 各向异性刻蚀剖面 anneal 退火 antimony(sb) 锑 antirelective coating(ARC) 抗反射涂层 APCVD 常压化学气向淀积 application specific IC(ASIC) 专用集成电路 aqueous solution 水溶液 area array 面阵列 argon ( Ar ) n.[ 化] 氩半导体术语表 arsenic(As) *** arsine(AsH3) ***化氢,***烷 ashing 灰化,去胶 aspect ratio 深宽比,高宽比 aspect ratio dependent etching(ARDE) 与刻蚀相关的深宽比 asphyxiant 窒息剂 assay number 检定数 atmospheric adj. 大气的 atmospheric pressure 大气压 atmospheric pressure CVD(APCVD) 常压化学气向淀积 atomic force microscopy(AFM) 原子力显微镜 atomic number 原子序数 attempt n. 努力, 尝试, 企图 vt. 尝试, 企图 auger electron spectroscopy(AES) 俄歇电子能谱仪 autodoping 自掺杂 automatic defect classification(ADC) 缺陷自动分类 B back-end of line(BEOL) (生产线)后端工序 backgrind 减薄半导体术语表 backing film 背膜 baffle vt. 困惑, 阻碍, 为难(挡片) baffle assembly n. 集合, 装配, 集会, 集结, 汇编(挡片块) ball grid array(BGA) 球栅阵列 ballroom layout 舞厅式布局,超净间的布局 barrel reactor 圆桶型反应室 barrier metal 阻挡层金属 barrier voltage 势垒电压 base 基极,基区 batch 批 bay and chase layout 生产区和技术夹层区 beam blow-up 离子束膨胀 beam current 束流 beam deceleration 束流减速 beam energy 离子束能量 beol (生产线)后端工序 best focus 最佳聚焦 BGA 球栅阵列 Biasing 电压拉偏 BICMOS 双极 CMOS 半导体术语表 bincode number 分类代码号 bin map 分类图 bipolar junction transistor(BJT) 双极晶体管 bipolar technology 双极技术(工艺) bird ’s beak effect 鸟嘴效应 blanket deposition 均厚淀积 blower 增压泵 boat 舟 BOE 氧化层刻蚀缓冲剂 Bon voyage [ 法] 再见, 一路顺风[ 平安] bonding pads 压点 bonding wire 焊线,引线 boron(B) 硼 boron trichloride(BCL3) 三***化硼 boron trifluoride(BF3) 三***化硼 b