无引线QFN、DFN封装技术试验与研究.pdf

分类号: TN405
10710-20108297





专业硕士学位论文

无引线 QFN、DFN 封装技术试验与研究

姚 华


导师姓名职称 马荣贵 教授
专业学位类别
申请学位级别 硕士 工程硕士 计算机技术
及领域名称
论文提交日期 2013 年 4 月 23 日 论文答辩日期 2013 年 6 月 7 日
学位授予单位 长安大学
The experiment and research of
leadless QFN,DFN packaging technology


A Dissertation Submitted for the Degree of Master




Candidate：Yao Hua

Supervisor：Prof. Ma Ronggui





Chang’an University, Xi’an, China
摘 要
本文从微电子产业对国家发展、民族振兴的重要性进行剖析，分别从技术推动、市
场牵引两个方面，阐述了集成电路封装行业的发展趋势以及无引线 QFN、DFN 封装的
国内外发展现状。为加快推进我国 QFN、DFN 封装技术进一步发展，项目组利用民用
集成电路封装生产线工艺技术平台，通过前期调研，分析 QFN、DFN 封装加工流程，
确定了加工过程中关键工艺技术。对无引线 QFN、DFN 封装中的超薄减薄技术、贴膜
载带粘片技术、软载体键合工艺、超薄塑封体防翘曲及离层工艺等关键技术自主研发攻
关。通过原因分析、制定试验方案、工艺验证等多个步骤，详细论证了单项工艺过程、
参数选用、材料选用等多方面因素。从而有效降低了超薄晶圆裂片的发生、降低了晶圆
背面粗糙度、防止粘片过程中薄芯片裂片及翻胶现象、解决了软载体键合过程中第二焊
点虚焊问题、以及超薄塑封体的翘曲、离层问题。充分掌握了无引线封装过程中的关键
技术，形成了系统的 QFN、DFN 封装工艺技术支撑性文件，完成了实物样品的加工与
可靠性试验验证。通过本课题的研究，将为后续无引线封装产业化项目的实施提供技术
支撑，对提高我国封装技术水平，加速推进中低端产品向中高端产品转变进程，满足日
益增长的市场发展需求，改善国内半导体产业结构等均具有重要的意义。

关键词：封装，QFN/DFN，减薄，虚焊，翘曲


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Abstract
This thesis presents an analysis of the significance and impact of microelectronic
industry upon the development of the nation