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pcb_各工序知识介绍各生产工序的知识简介
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东莞侨锋电子有限公司
（各工序知识汇总）
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PCB的功能
提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具箔板上。干膜中的抗蚀剂层受热后变软，流动性增加，借助于热压辊的压力和抗蚀剂中粘结剂的作用完成贴膜。
辘干膜三要素：压力、温度、传送速度。
内层
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聚乙烯保护膜
干膜
聚酯薄膜
干膜
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干膜曝光原理
在紫外光照射下，光引发剂吸收了光能分解成游离基，游离基再引发光聚合单体进行聚合交联反应，反应后形成不溶于稀碱溶液的立体型大分子结构。
内层
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干膜的性质
曝光前干膜的分子结构为链状结构，可溶于1%的Na2CO3 溶液。
Dry Film 干菲林
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干膜的性质
曝光后干膜的分子结构为立体网状结构，不溶于1% Na2CO3溶液。
Dry Film 干菲林
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显影的原理
感光膜中未曝光部分的活性基团与稀碱溶液反应生成可溶性物质而溶解下来，从而把未曝光的部分溶解下来，而曝光部分的干膜不被溶解。
Dry Film 干菲林
未曝光的感光膜
可溶解
已曝光的感光膜
不可溶解
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辘干膜
曝光
显影
停放15分钟
停放15分钟
Dry Film 干菲林
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正片菲林
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负片菲林
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定位系统
PIN LAM 有销钉定位
MASS LAM 无销钉定位
X射线打靶定位法
熔合定位法
Press Process
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黑化/棕化原理
对铜表面进行化学氧化或黑化，使其表面生成一层氧化物（黑色的氧化铜或棕色的氧化亚铜或两者的混合物)，以进一步增加表面积，提高粘结力。
Press Process
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Take 4 layer for Example
Copper Foil
Laminate
Layer 1
Layer 2
Layer 3
Layer 4
Pre-preg
Press Process
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上热压模板
上定位模板
叠层
定位销钉
下定位模板
下热压模板
牛皮纸缓冲层
多层板压合的全过程包括预压、全压和保压冷却三个阶段
PIN LAM
Press Process
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啤圆角：除去生产板上四角上的尖角，以免擦花、插穿菲林及伤人。
磨板边：除去生产板周围的纤维丝，防止擦花。
打字唛：在生产板边线用字模啤出生产型号（距板边4-5mm)。
钉板： 将生产板与底板用管位钉固定在一起，以避免钻孔时板间滑 动,造成钻咀断。
L表示批量板（S表示样板)
板的层数（1表示单面板，2表示双面板…3,4,5,6,7,8,…）
落单的顺序号
版本号(A0,B0,C0,A1,B1,C1…)
L 4 R 0001 A1
生产型号举例：
Drilling –钻孔
表示工艺（R表无铅喷锡，H表有铅喷锡，C 表示沉金板
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Guide Hole
管位孔
Back Up Board
垫板
PCB
Entry盖板
Drilling –钻孔
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目的
在镀铜板上钻通孔/盲孔，建立线路层与层之间以及元件与线路之间的连通。
钻孔板的剖面图
孔
钻孔
定位孔
板料
铝
Drilling –钻孔
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（1）盖板的作用
定位
散热
减少毛头(披锋）
钻头的清扫
防止压力脚直接压伤铜面
Drilling –钻孔
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（2）垫板的作用
保护钻机之台面
防止出口性毛头
降低钻咀温度
清洁钻咀沟槽中之胶渣
Drilling –钻孔
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钻孔质量缺陷
质量缺陷
钻孔缺陷：偏孔、多孔、漏孔、孔径错、断钻头、塞孔、未钻透
孔内缺陷
铜箔缺陷：分层、钉头：钻污、毛刺、碎屑、粗糙
基材缺陷：分层、空洞、碎屑堆、钻污、松散纤维、沟槽、来福线
Drilling –钻孔
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沉铜原理
为了使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面产生导电性,,在化学镀铜过程中Cu2+ 得到电子还原为金属铜,还原剂放出电子,本身被氧化.
目的
用化学方法使线路板孔壁/板面镀上一层薄铜，使板面与孔内成导通状态。
Plating Through Hole- 沉铜
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PTH/孔内沉铜
PTH/孔内沉铜
Panel Plating/板面电镀
板料
沉铜/板面电镀剖面图
Panel Plating
板面电镀
P