刚性PCB技术规范及检验标准.doc

刚
性
PCB
技
术
规
范
及
检
验
标
准
刚性PCB检验标准
范围
范围
本标准规定了刚性PCB可能遇到的各种与可组装性、可靠性有关的事项及性能检验综合造成线宽的减小≤设计线宽的20%。缺陷长度≤导线宽度，且≤5mm。
1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小≤设计线宽的30%。缺陷长度≤导线长度的10%，且≤25mm。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。
开路/短路
合格：无开路、短路。
不合格：开路、短路。
导线压痕
合格：2级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度的20%。
1级标准：无压痕或导线压痕≤导线厚度的30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线露铜
合格：无导线露铜。
不合格：导线露铜。
铜箔浮离
合格：无铜箔浮离。
不合格：铜箔浮离。
补线
2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；
1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。
补线禁则：
过孔不允许补线
外层补线遵从如下要求：
阻抗线不允许补线
相邻平行导线不允许同时补线
导线拐弯处不允许补线
焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3mm
补线需在铜面进行，不得补于锡面。
断线长度>2mm不允许补线
补线数量：
同一导体补线最多1处；每板补线≤5处，每面≤3处。补线板的比例≤8%。
补线方式：
补线用的线默认是Kovar合金（铁钴镍合金），且与修补的线宽相匹配。
端头与原导线的搭连≥1mm，保证可靠连接。
补线端头偏移≤设计线宽的10%。
补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。
补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。
补线的可靠性：
应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：
1）满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏，补线电阻变化不超过10%。
2）附着力测试：参考胶带测试，补线无脱落。
导线粗糙
合格：
2级标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的20%、影响导线长度≤13mm且≤线长的10%。
1极标准：导线平直或导线粗糙≤设计线宽的30%，影响导线长度≤25mm且≤线长的10%。

不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线宽度
注：导线宽度指导线底部宽度。
合格：
2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
阻抗
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%
金手指
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。
注：A=3/5L、B=C=1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。
金手指光泽
合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
阻焊膜上金手指
合格：阻焊膜上金手指的长度≤C区长度的50%（阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度>C区长度的50%。
金手指铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：已出现铜箔浮离。
金手指表面
合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露镍和露铜；没有溅锡。
2）金手指A、B区：无凸点、起泡、污点
3）凹痕/凹坑、针孔/缺口长度≤；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指数不超过金手指总数的30％。

不合格：不满足上述条件之一。
板边接点毛刺
合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。
不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。
金手指镀层附着力
合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。
不合格： 用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。
孔
孔的公差
1、尺寸公差
-1 孔径尺寸公差
类型/孔径
￠≤1mm
1mm<￠≤
mm<￠≤
mm<￠≤mm
<￠≤
PTH孔
∞mm
±
±
±
NPTH孔
±
±
±
对于纸基板，则其孔径公差为：
孔径￠≤mm时，公差为±
mm时，公差为±
2、定位公差：±。
铅锡堵孔
铅锡堵插件孔
合格：满足孔径公差的要求。
不合格：已不能满足孔径公差的要求。
铅