刚性PCB技术规范及检验标准.docx

刚性检验标准
1 范围
刚 性
技 术 规 范 及 检 验 标 准
格：1、已影响到电性能。
2、 杂物距导体WO. 125o
3、 杂物尺寸＞。
内层棕化或黑化层擦伤
合格：热应力测试()之后，无剥离、气泡、分层、软化、盘浮离等现象。
不合格：不能满足上述合格要求。
导线
缺口/空洞/针孔 合格：
2级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的20%。缺陷长度W导线 宽度，且W5。
1级标准：导线缺口/空洞/针孔综合造成线宽的减小W设计线宽的30%。缺陷长度W导线长 度的10%,且W25。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
镀层缺损
合格：无缺损，或镀层缺损的高压、电流实验通过。
不合格：镀层缺损，高压、电流实验不通过。
开路/短路
合格：无开路、短路。
不合格：开路、短路。
导线压痕
合格：2级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的20%。
1级标准：无压痕或导线压痕W导线厚度的30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线露铜
合格：无导线露铜。
不合格：导线露铜。
铜箔浮离
合格：无铜箔浮离。
不合格：铜箔浮离。
补线
2级标准：内层不允许补线，外层允许补线；
1级标准：内外层允许补线，且内层补线要求与外层补线要求相同。
补线禁则：
过孔不允许补线
外层补线遵从如下要求：
阻抗线不允许补线
相邻平行导线不允许同时补线
导线拐弯处不允许补线
焊盘周围不能补线，补线点距离焊盘边缘距离大于3
补线需在铜面进行，不得补于锡面。
断线长度＞2不允许补线
补线数量：
同一导体补线最多1处；每板补线W5处，每面W3处。补线板的比例W8%。
补线方式：
补线用的线默认是合金（铁钻镣合金），且与修补的线宽相匹配。
端头与原导线的搭连N1,保证可靠连接。
补线端头偏移W设计线宽的10%o
补线后对于盖阻焊的线路需补阻焊。
补线不违背最小线间距和介质厚度的要求。
补线的可靠性：
应满足正常板的各项可靠性要求。同时对于补线工艺重点需满足如下性能要求：
1） 满足热应力测试的要求，同时热应力测试后补线无脱落或损坏,补线电阻变化不超过10%。
2） 附着力测试：参考650 ，补线无脱落。
导线粗糙
合格：
2级标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的20%、影响导线长度W13且W线长的10%。
1极标准：导线平直或导线粗糙W设计线宽的30%,影响导线长度W25且W线长的10%。
Specified minimum conductor spacing
Specified minimum conductor spacing
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
导线宽度
注：导线宽度指导线底部宽度。
合格：
2级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±20%。
1级标准：实际线宽偏离设计线宽不超过±30%。
不合格：所呈现的缺点已超出上述准则。
阻抗
合格：特性阻抗的变化未超过设计值的±10%。
不合格：特性阻抗的变化已超过设计值的±10%
金手指
金手指关键区域
图中的A区即为金手指关键区域。B区和C区为非关键区。
PCB
h L H
I
声 IBI* A ICIJ
I
注：3/5L、1/5L；非关键区域中B区较C区重要一些。
金手指光泽
合格：未出现氧化、发黑现象。表面镀层金属有较亮的金属光泽。
不合格：出现氧化、发黑现象。
阻焊膜上金手指
合格：阻焊膜上金手指的长度WC区长度的50% （阻焊膜不允许上A、B区）。
不合格：阻焊膜上金手指的长度〉C区长度的50%。
金手指铜箔浮离
合格：未出现铜箔浮离。
不合格：已出现铜箔浮离。
金手指表面
合格：1）金手指A、B区：表面镀层完整，没有露保和露铜；没有溅锡。
2） 金手指A、B区：无凸点、起泡、污点
3） 凹痕/凹坑、针孔/缺口长度＜0. 15；并且每个金手指上不多于3处，有此缺点的手指
数不超过金手指总数的30 %。
不合格：不满足上述条件之一。
板边接点毛刺
合格：板边有轻微不平整，没有出现铜箔剥离、镀层剥离或金手指浮离。
不合格：板边破碎、粗糙，出现金属毛刺或者镀层剥离、金手指浮离。
金手指镀层附着力
合格：用3M胶带做附着力实验，无镀层金属脱落现象。
不合格：用3M胶带做附着力实验，镀层金属发生脱落。
孔
孔的公差
1、