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一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签的制作方法
专利名称：一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签的制作方法
技术领域：
本发明涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种超高频电子标签制造方法及超高频电子标签。
背景技术：
射频识的超闻频电子标签的结构不意图。
具体实施例方式下面结合附图对本发明作进ー步的说明。请參考图I、图2，本发明提供一种超高频电子标签制造方法，该制造方法包括下列步骤首先，步骤A为丝印天线，通过丝网印刷工艺将天线直接印刷在纸质基材6上，形成天线层5，即天线层5位于纸质基材6的顶端端面；然后，步骤B为丝印透明油，通过丝网印刷工艺在天线层5裸露的表面印刷ー层透明油，形成透明油层4，透明油层4覆盖天线层5中除天线端子51以外的所有裸露表面，即只让天线端子51
裸露，因为超高频电子标签的天线通常设置有天线端子51，以电连接超高频芯片2，其中，透明油层4的作用是防止天线层5裸露的表面氧化；接着，步骤C为封装超高频(UHF)芯片2 (又称，晶片)，将超高频芯片2通过导电胶3粘接于天线端子51,使天线层5与超高频芯片2电连接,形成嵌体(inlay)；接着，步骤D为丝印UV油，通过丝网印刷工艺在超高频芯片2裸露的表面印刷一层UV油，形成UV油层I，UV油层I具有加强固定超高频芯片2的作用；最后，根据超高频电子标签的实际应用需要，将制造好的超高频电子标签进行分切即可。
其中，步骤A中的天线层5为导电银浆层，该导电银浆层是通过丝网印刷工艺直接将导电银浆印刷在纸质基材6上并自然晾干而形成，导电银浆层自然晾干后的厚度为15 20微米、导电方阻为小于或等于50欧姆，使导电银浆可较好地直接印刷在纸质基材6上。其中，步骤B中透明油层4的厚度为10 20微米，透明油层4通过丝网印刷工艺印刷在天线层5裸露的表面后，为自然晾干。其中，步骤D中UV油层I的厚度为10 20微米，UV油层I通过丝网印刷工艺印刷在超闻频芯片2裸露的表面后，为自然晚干。其中，步骤C中的导电胶3是在温度为150度、绑定时间为18秒的条件下，将超高频芯片2粘接于天线端子51，使天线层5与超高频芯片2电连接，即超高频芯片2通过导电胶3与天线端子51电连接。具体地说，步骤C中的超高频芯片2的带凸点的一面是通过导电胶3粘接于天线端子51，形成超高频芯片2的倒装形式。由于纸质基材6的介电常数的选取，对天线性能的影响是很大的。当纸质基材6的介电常数过大，天线的介质损耗将很大，导致天线性能很差，当纸质基材6的介电常数过小，也会使天线性能恶化。作为优选的方案，本发明纸质基材6的介电常数为2. 5 20，天线层5的长度小于或等于10厘米，天线层5的宽度小于或等于7厘米，以使天线可以较好地直接印刷在纸质基材6上。这样，只要保证超高频电子标签的天线的有效增益够大，即可保证超高频电子标签的天线的读取性能。在本实施例中，纸质基材6为105 300克/平方米(重量)，例如纸质基材6为全木桨黑卡、280P红皮白通卡、双粉卡、白卡、书纸、双胶纸、双面牛皮卡或美威特描图纸。当然，根据实际生产需要，所述纸质基材6可以选用为其它纸张，不仅限于为上述所列纸张，只要其具有可直接印刷天线层5即可。相应于上面的方法实施例，本发明实施例还提供一种通过上述超高频电子标签制造方法制造出的超高频电子标签，其包括由下至上依次设置的纸