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不能不知的PCB焊接技术
1、 PCBS焊接的技术流程
PCB焊接技术流程介绍
PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验
PCB焊接的技术流程
按清单归类器件一插件一焊接一剪脚一检查一修正
的预 准备工作。
加热焊接：
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。假设是要拆下PCB板上的元器
件，那么待烙铁头加热后，用手或镣子轻轻拉动元器件，看是否可以取下。
清理焊接面：
假设所焊部位焊锡过多，可将烙铁头上的焊锡甩掉〔注意不要烫伤皮肤，也不要甩到
PCB上〕，然后用烙铁头“沾〃些焊锡出来，假设焊点焊锡过少、不圆滑时，可以用点烙铁
头“蘸〃些焊锡对焊点进展补焊。
检查焊点：
看焊点是否圆润、光泽、结实，是否有雨周围元器件连焊的现象。
手工焊接的方法
加热焊件：
恒温烙铁温度一般控制在 280至360c之间，焊接时间控制在 4秒以内
局部元器件的特殊焊接要求：
器件
SMDB 件
DIP器件
焊接时烙铁头温度
320+ 10 C
330 + 5℃
焊接时间
每个焊点1至3秒
2至3秒
撤除是烙铁头温度
310 至 350 c
330 + 5℃
备注
根据CHIP件尺寸不
同请使用不同的烙铁嘴
当焊接大功率〔TO-220、TO-247、TO-264等封
装〕或焊点与大铜箔相连，上述温度无法焊接时，
烙铁温度可以升高至 360 C,当焊接敏感怕热零件
〔LED CCD传感器等〕温度控制在 260至300c
焊接时烙铁头与 PVB板成45。角，电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件和焊
盘均匀预热。
移入焊锡丝
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入，焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件
移入焊锡
移开焊锡
当焊锡丝熔化〔要掌握进锡速度〕 焊锡散满整个焊盘时， 即可以45角方向拿开焊锡丝。
移开电烙铁
焊锡丝拿开后，烙铁继续放在焊盘上持续 1~2秒，当焊锡只有轻微烟雾冒出时，即可拿
开烙铁，拿开烙铁时，不要过于迅速或者用力往上挑，以免溅落锡珠、锡点、或使焊点拉尖
等，同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动，否那么极易造成焊点构造
移开电烙铁
疏松、虚焊等现象。
移开焊锡
导线和接线端子的焊接
常用连接导线
单股导线 多股导线
屏蔽线
导线焊前处理
剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拔出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线，多股先及屏蔽线不断线， 否那么将影响接头质量。 对多股线剥除绝缘层是注意将线芯拧成螺旋状，一般采用边拽边拧
的方式。
预焊
预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预又称为挂锡，但注意导线挂锡时要边上锡边旋转， 旋转方向与拧合方向一致，多股导线挂锡要注意“烛芯效应，即焊锡浸入绝缘层内，造成
软线变硬，容易导致接头故障。
导线和接线端子的焊接
绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈，用钳子拉紧缠牢后进展焊接，绝缘层
不要接触端子，导线一定要留1~3MMK/宜。
钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩行，钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
7、PCB板上的焊接
PCB 板焊接的考前须知
电烙铁一般应选择内热式20-35W或调温式，烙铁的温度不超过 400 c的为宜。
烙铁头形状应根据 PCB板焊盘大小采用截面或者尖嘴式，目前PC眼开展 是小型密集化，
因此一般常用尖嘴是烙铁头。
加热是应尽量使烙铁头同时接触印刷版上铜箔和元器件引脚，对较大的焊盘
〔直径大于5MM焊接时可移动烙铁，即烙铁绕焊盘转动，以免长时间停留一点导致局部过
热。
金属化孔的焊接，焊接时不仅要让焊料润湿焊盘，而且孔内也要润湿填充。因此
金属化孔加热时间应长于单面板。
〔A0单面板〔B〕双面板
焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘的方法增强焊料润湿性能，而要靠外表清理和预 焊。
PCB板子的焊接技术
焊前准备
按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员戴防静电手腕，确认恒温烙铁接地。
焊接顺序
元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管，其 它元器件是先小后大。
对元器件焊接的要求
电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置，并要求标记向上，字向一致。装完一种规
格再装另一种规格，尽量是电阻器的上下一致。焊接后将露在PC眼外表上多余的引脚齐根 剪去。
电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置，并注意有极性的电容器其" +