液晶高分子改性BMI树脂.docx

引言
在世界材料的发展中，复合材料已无可争议地成为新一代材料的主体。在本 世纪，复合材料将会广泛地应用于各行各业几乎所有的产品上。在许多高技术产 业中，复合材料将代替金属，成为主要结构材料。因此，复合材料受到世界先进 各国的特殊重视，几乎而丙烯基苯基化合物与BM I的反应则有所不同，它首先进行Diels-Alder反 应，随后才发生“烯”加成反应，同样形成高交联密度的似“梯形”共聚物。
虽然此类化合物改性BM I能显著提高树脂韧性，但还不能达到先进构件所要 求的既耐高温又有高韧性的水平，且这种树脂体系的固化及后处理温度较高。尽 管如此此类改性树脂可作为进一步增韧改性的基础树脂。

为了获得本身具有一定韧性的聚双马来酰亚***，可设法在两个双马来酰亚*** 基之间的Z基中引入具有适当柔顺性的基团，使Z链延长，以降低网链的刚性，获 得韧性。但是链延长BMI存在许多缺点，如合成工艺复杂，成本高，单体软化点 高，复合材料不易制备，所以它们一般不单独使用。它们常用于与BDM共混，形
成低熔点共混物，再与其它增韧剂共聚或共混，以获得比单独使用BDM固化树脂 更好的韧性，这也是目前普遍认为的一种良好的改性方法。
为了不使引进柔性结构后^下降过大，主要引进芳香醚或芳香***等结构，如： 含芳醚链的BMI：
OO
含芳酰***键的BMI：
O
N
NH
CO
N
O
综上，虽然BMI本身只能溶于强极性的溶剂中，但如前所述的改性BMI，特别 是烯丙基苯基化合物改性的BMI低聚物在普通溶剂(如***)中具有良好的溶解 性，适合于溶液法制备树脂预浸料［17］。
热固性树脂增韧方法概述
目前增韧改性热固性树脂的途径大致有以下几种：
用刚性无机填料、橡胶类弹性体、增韧热塑性塑料和热致性液晶(TLCP)聚合 物等第二相来增韧改性。由于刚性粒子的塑性变形时，拉伸应力能有效地抑制裂 纹的扩展，与此同时吸收了部分能量，从而起到增韧作用，这一过程称为裂纹钉 锚机制。这种增韧方法要求刚性粒子的尺寸要适当，应具有适当的弹性模量(使 刚性粒子能产生“冷拉”的塑性形变)，与树脂基体在界面上要有良好的粘接性能 (如对无机填料进行表面处理等) ；
用热塑性塑料连续地贯穿于热固性树脂网络中形成半互穿网络聚合物 (S-IPN)来增韧改性。由于这种半-IP N中既存在热塑胜树脂又存在热固性树脂网 络，所以这种交联网络中既保持良好的韧性、低吸水性能，同时又保持了良好的 耐化学稳定性和尺寸稳定性等；
通过改变交联网络的化学结构组成以提高网链的活动能力来增韧，即在体系 中加入一些活动能力较强、耐热性能好的“柔性段”来增加网链分子的活动能力；
由控制分子交联状态的不均匀性形成有利于塑性变形的非均匀结构来实现 增韧。这是一种所谓原位增韧(in Situ toughening)技术合成的韧性热固性树脂。 它是通过两阶段反应，使在交联后形成的分子量呈双峰分布的热固性树脂交联网 络。其增韧机理可能是由于形成的固化产物交联网的不均一性，从而形成了微观 上的非均匀连续结构来实现的。这种结构从为学上讲有利于材料产生塑性变形， 所以具有良好的韧性
［18。］
液晶双马来酰亚***的研究［19-25］
液晶热固性聚合物LCT是近年才发展起来的一类