PECVD段工艺培训.pptx

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黄亚明
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本次培训的主主要内容:
工艺人员的主主要职责
简单介绍PECVD
PECVD的原理与作用用
介绍两种PECVD所用的设备
生产过程中可可能遇到的异异常及处理方方法
附件
工艺人员的主主要职责
负责现场工艺艺运行的正常常与稳定;
负责部门内工工艺运行原始始资料的累积积,保管,随随时检查工艺艺运
行状态,并记记录异常,积积极处理工艺艺异常。
负责应对设备备常见、突出出、重大的工工艺异常,制制定落实整改改措
施、预防措施施、应急方案案。
对生产人员可可能的不规范范操作及时通通知其予以纠纠正。
对现有生产技技术进行必要要的研究并提提出改进建议议。
对PECVD的简单介绍
1、PECVD在电池生产工工艺中所处的的位置:
来料检验
制绒
扩散
刻蚀
PECVD
丝网印刷
烧结测试
2、PECVD定义:
PECVD:PlasmaEnhancedChemicalVaporDeposition
的简称,即等等离子体增强强化学气相沉沉积。
与其他成膜方方式如PVD、LPCVD相比,其优点点有:
基本温度低、、沉积速度快快、成膜质量量好、不易龟龟裂等。
对PECVD的简单介绍
PECVD原理与作用
PECVD基本原理:借助微波或射射频的能量,,使反应气体体(
NH3、SiH4)产生电离,,在一定范围围内形成等离离子体,等离离
子体反应后在在硅片表面形形成SiN膜。
什么是等离子子体?
等离子体是气气体在一定条条件下受到激激发,发生电电离,部分
外层电子脱离离原子核,形形成电子、正正离子和中性性粒子混合组组
成的一种形态态,这种形态态称为等离子子态,也称为为第四态。
1、减反射
利用光的干涉涉原理,通过过调整膜厚与与
折射率,使得得R1和R2相消干涉,达达到减
反射目的。
要达到此目的的,对膜厚与与折射率的
要求如下:
PECVD的作用
2、钝化
Si材料中,存在在较高的晶界界、点缺陷((主要是指空空位、填隙原原
子、金属杂质质、氧、氮以以及它们的复复合物等等)),很容易在在禁带中
形成深能级,,成为复合中中心。
而在镀膜过程程中,表面在在一段时间内内处于富H的气氛,H离子与
杂质或是缺陷陷发生反应,,将禁带中的的能带转入价价带或是导带带,降低
复合,提高材材料的少子寿寿命,起到钝钝化的作用。。
介绍两种PECVD设备
PECVD的分类:按照照沉积腔室等等离子源与样样品的关系可可分
为直接法与间间接法。
PECVD
直接法(Direct)
间接法(Remote)
管式式PECVD(Centrotherm,40KHz)
板式式PECVD(Shimadzu)
微波波法法((Roth&Rau,)
直流流法法((OTB)