高度PCB(HDI)检验标准.pdf

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Q/DKBA
***有限公司企业技术标准
Q/-2004
代替Q/-2003
高密度PCB(HDI)检验标准
2004年11月16日发布2004年12月01日实施
为技术有限公司华
HuaweiTechnologiesCo.,Ltd.
版权所有侵权必究
Allrightsreserved:.
目次
前.............................................................................................................................4言
1..............................................................................................................................6范围
...................................................................................................................6范围
...................................................................................................................6简介
...............................................................................................................6关键词
2..........................................................................................................6规范性引用文件
3..................................................................................................................6术语和定义
4..............................................................................................................7文件优先顺序
5......................................................................................................................7材料要求
...................................................................................................................7板材
...................................................................................................................8铜箔
...........................................................................................................8金属镀层
6......................................................................................................................8尺寸要求
.......................................................................................8板材厚度要求及公差
.............................................................................8芯层厚度要求及公差
.............................................................................8积层厚度要求及公差
...........................................................................................................8导线公差
...........................................................................................................8孔径公差
...........................................................................................................9微孔孔位
7..........................................................................................................9结构完整性要求
.......................................................................................................9镀层完整性:.
.......................................................................................................9介质完整性
...........................................................................................................9微孔形貌
.........................................................................................10积层被蚀厚度要求
.................................................................................................10埋孔塞孔要求
8............................................................................................................10其他测试要求
.....................................................................................................10附着力测试
9....................................................................................................................11电气性能
.................................................................................................................11电路
.....................................................................................................11介质耐电压
10................................................................................................................11环境要求
..................................................................................11湿热和绝缘电阻试验
)试验..................................................................11热冲击(
11................................................................................................................11特殊要求
12................................................................................................................11重要说明:.
前言
本标准的其他系列规范:Q/
Q/)检验标准柔性印制板(
与对应的国际标准或其他文件的一致性程度:本标准对应于“IPC-6016Qualification
andPerformanceSpecificationforHighDensityInterconnect(HDI)LayersorBoards”。本标准和
IPC-6016的关系为非等效,主要差异为:依照华为公司实际需求对部分内容做了补充、修改和删除。
标准代替或作废的全部或部分其他文件:Q/-2003PCB(HDI)检验高密度
标准
与其他标准或文件的关系:
上游规范
Q/DKBA3061《单面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3062《单面混装整线工艺能力》
Q/DKBA3063《双面贴装整线工艺能力》
Q/DKBA3065《选择性波峰焊双面混装整线工艺能力》
DKBA3126《元器件工艺技术规范》
Q/DKBA3121PCB基材性能标准》《
下游规范
Q/》《
Q/DKBA3128PCB工艺设计规范》《
与标准前一版本相比的升级更改的内容:
相对于前一版本的变化是修订了RCC材料厚度及公差要求、微孔及埋孔孔径公差要求、镀铜
厚度、热冲击条件等,增加了微孔形貌、积层被蚀厚度要求等。
本标准由工艺委员会电子装联分会提出。
本标准主要起草和解释部门:工艺基础研究部
本标准主要起草专家:工艺技术管理部:居远道(24755),手机业务部:成英华
(19901)
本标准主要评审专家:工艺技术管理部:周欣(1633)、王界平(7531)、曹曦
(16524)、张寿开(19913)、李英姿(0181)、张源(16211)、黄明利(38651),手机业务部:
丁海幸(14610),采购策略中心:蔡刚(12010)、张勇(14098),物料品质部:宋志锋
(38105)、黄玉荣(8730),互连设计部:景丰华(24245)、贾荣华(14022),制造技术研究
部总体技术部:郭朝阳(11756):.
本标准批准人:吴昆红
本标准所替代的历次修订情况和修订专家为:
标准号主要起草专家主要评审专家
Q/-200张源(16211)、贾可(15924)周欣(1633)、王界平(7531)、
3
曹曦(16524)、金俊文(18306)、
张寿开(19913)、蔡刚(12010)、
黄玉荣(8730)、李英姿(0181)、
董华峰(10107)、胡庆虎
(7981)、郭朝阳(11756)、张铭
(15901)
Q/-200张源(16211)、周定祥周欣(1633)、王界平(7531)、
1
(16511)、贾可(15924)曹曦(16524)、陈普养(2611)、
张珂(8682)、胡庆虎(7981)、
范武清(6847)、王秀萍(4764)、
邢华飞(14668)、南建峰(15280):.
高密度PCB(HDI)检验标准
1范围

本标准是Q/DKBA3178PCBHDIHDI《印制板相制造中遇到的与检验标准》的子标准,包含了
关的外观、结构完整性及可靠性等要求。
本标准适用于华为公司高密度PCBHDIPCB()的进货检验、采购合同中的技术条文、高密度
(HDI)厂资格认证的佐证以及高密度PCB(HDI)设计参考。

本标准针对HDI印制板特点,对积层材料、微孔、细线等性能及检测要求进行了描述。本标
准没有提到的其他条款,依照Q/》执行。《刚性

PCB、HDI、检验
2规范性引用文件
下列文件中的条款通过本规范的引用而成为本规范的条款。凡是注日期的引用文件,其随后所
有的修改单(不包括勘误的内容)或修订版均不适用于本规范,然而,鼓励根据本规范达成协议的
各方研究是否可使用这些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件,其最新版本适用于本规范。
序号编号名称
1IPC-6016HDI层或板的资格认可与性能规范
2IPC-6011PCB通用性能规范
3IPC-6012刚性PCB资格认可与性能规范
4IPC-4104HDI和微孔材料规范
5IPC-TM-650IPC测试方法手册
3术语和定义
HDIHighDensityInterconnectBUMBuild-upMultilayerBuild-upPCB或:(),,高密度互连,也称
即积层法多层板。积层互联通常采用微孔技术,一般接点密度>130点/in2,布线密度>在117in/in2。
图3-1是HDI印制板结构示意图。
Core:芯层,如图3-1,HDI印制板中用来做内芯的普通层。:.
RCC:ResinCoatedCopper,背胶铜箔。
LDP:LaserDrillablePrepreg,激光成孔半固化片。
Build-upLayer:积层,如图3-1,叠积于芯层表面的高密互联层,通常采用微孔技术。
Microvia:微孔,孔直径≤。
TargetPad:如图3-1,微孔底部对应Pad。
CapturePad:如图3-1,微孔顶部对应Pad。
:埋孔,如图BuriedHole3-1,没有延伸到PCB表面的导通孔。
图3-1HDI印制板结构示意图
4文件优先顺序
当各种文件的条款出现冲突时,按如下由高到低的优先顺序进行处理:
印制电路板的设计文件(生产主图)
HDI印制板采购合同或技术协议已批准(签发)的
PCB(HDI)检验标准本高密度
已批准(签发)的普通印制板采购合同或技术协议
PCB检验标准刚性
IPC相关标准
5材料要求
本章描述HDI印制电路板所用材料基本要求。

缺省芯层材料为FR-4,缺省积层材料为RCC;在满足产品性能前提下,积层材料也可采用
106(FR-4)、1080(FR-4)及LDPQ/DKBA3121《PCB基材性能标准》材料。以上材料均需满足华为
性能要求。
:.
包括RCC铜箔与芯层板铜箔,主要性能缺省指标如下表:
-1铜箔性能指标缺省值
特性项目铜箔厚度品质要求
RCC1/2Oz;1/3Oz抗张强度、延伸率、硬度、MIT耐折性、
弹性系数、质量电阻系数、表面粗糙Ra,
芯层板铜箔与普通PCB相同
参考Q/《刚性
准》。

微孔镀铜厚度要求:
-1微孔镀层厚度要求
镀层性能指标
≥
6尺寸要求
本节描述HDI印制板的尺寸精度的特别要求,包括板材、导线、孔等。尺度特性需用带刻度的≥
30倍的放大系统作精确的测量和检验。


缺省板材为FR-4覆铜板,其厚度要求及公差要求依据Q/《刚性PCB检验标准》。

,最薄处缺省积层介质为65~80um的RCC,压合后平均厚度≥40um≥30um。
若设计文件规定积层厚度,其厚度公差依据Q/》。《刚性

导线宽度以线路底部宽度为准。其公差要求如下表所示:
-1导线精度要求
线宽公差
3mils±
≥4mils±20%

-1孔径公差要求
类型孔径公差备注
微孔±。如:.
下图“A”
机械钻孔式埋孔±“孔径”指成孔孔径
其他类型参考Q/《刚性
PCB检验标准》
-1微孔孔径示意图

微孔允许与TargetPad及CapturePad相切,但不允许破盘。
-1微孔孔位示意图
7结构完整性要求
结构完整性要求需在热应力(Thermalstress)试验后进行,热应力试验方法:依据
IPC-TM-650-。除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-,垂直切片至少检查3个孔。金相切片
的观察要求在100X±5%的放大下进行,评判时在200X±5%的放大下进行,镀层厚度小于1um时不
能用金相切片技术来测量。

[1]金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;
[2]TargetPad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。微孔底部和

测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。

[1]B≥×A微孔直径应满足::.
-1微孔形貌
(注:A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。)
[2]“封口”现象:微孔孔口不允许出现
-2微孔孔口形貌

若采用LargeWindowsDesmear)被蚀厚度H≤10um。方式,积层介质在工艺过程中(如
-1积层被蚀厚度

埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8其他测试要求

-1附着力测试要求
序号测试目的测试项目测试方法性能指标备注
1绿油附着力胶带测试同《刚性PCB检同《刚性PCB检需关注BGA
验标准》验标准》,且不塞孔区
能露铜:.
2金属和介质附着剥离强度(PeelIPC-TM-650≥5Pound/inch
力Strength)
3微孔盘浮离(Lift热应力测试IPC-TM-6505次测试后无盘
lands)(ThermalStress)
4表面安装盘和拉脱强度测试IPC-TM-650-≥2kg或2kg/cm2
NPTH孔盘附着力(BondStrength).
9电气性能

绝缘性:线间绝缘电阻大于10MΩ;测试用的网络电压要能提供足够的电流,但不能引起网络
间飞弧;最小测试电压≥40V。

依照IPC-TM-650-,要求耐压1000VDC,且在导体间没有闪光、火花或击穿。
10环境要求

依照IPC-TM-650-,经过湿热加压环境后,绝缘电阻≥500MΩ。
)试验热冲击(
,依照IPC-TM-650-,默认条件为TestConditionD55~+125℃,温度循环为-
样片的电气性能首先要满足要求;测试结果要求导体电阻变化≤10%。
11特殊要求
HDI印制板若有其他特殊要求时,如Outgassing、有机污染(Organiccontamination)、抗菌(Fungus
)、抗振动(resistanceVibration)、机械冲击,则依据IPC-6012进行。
12重要说明
有可能对HDI印制电路板性能产生影响的任何设计、工艺、材料等方面的变更都应事先通知华
为公司并得到认可,停产升级信息必须提前半年以上通知华为公司重新认证,否则,华为公司有权
做不合格处理并取消其供货资格。
对本规范书的任何修改,都必须得到本规范书制定部门的批准。
本规范书的解释权归本规范的制定部门。
供求双方有技术上的分歧时,以本规范作为仲裁。