流程的意义和特征.doc

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流程的意义、特征和对工艺人员的要求
流程是指被加工对像不间断地通过生产设备,通过一系列的加工装置使原材料进行化学或物理变化,最终得到产品。
由于流程制造中物料的变动性强,工艺流程的制约变量多,造成了其在生产、物流管理上与离散行业的显着差异。
它不同于离散性制造企业,对“流程制造”有着独特的要求,对具有附产品、联合产品的生产过程的管理,以及对库存的管理与离散型制造企业有着显着的区别。
流程的特征
1、生产计划
a)计划制定简单,以日产量的方式下达计划,计划也相对稳定;
b)预先安排和调整生产设备的能力确定。
B、生产过程控制
a)确定加工工艺,工作中心的安排符合工艺路线。
b)使用相关的工具和专门设备为产品加工作准备。
c)物料从一个工作点到另外一个工作点使用机器传动,按工艺要求进行加工操作。
d)生产过程主要专注于物料的数量、质量和工艺参数的控制;
e)因为工作流程是自动的,实施和控制相对简单;
f)生产物料浪费减少,物料流动周期短。
一个好的工艺流程单能节约不少人力物力。
所谓的工艺流程实际就是工作过程通过文字表述出来,这样可以让后来者按照前者的经验规范的工作。只要把生产电子产品的过程详细的记录基本就是工艺流程。
任何一个工厂生产实际产品都有自己的工作流程,叫工艺流程。
1、公司要正规的检验就需要有标准的工艺流程,自然需要工艺人员。
2、工艺人员,也有的公司叫工艺工程师,管理人员中的一种。
3、工艺管理人员,只介入生产工艺流程,不介入其他工作。
4、严格的按照工艺文件执行、尊重基层人员。
5、工艺人员必须是懂技术的尖子人员,会操作各种制具和工作工具。
6、明确自己的职责,一般是检验、监督、整改、推广的职责。
7、对于工艺人员来说,一是懂技术、二是动手能力、三是有总结能力。
电子产品生产场地布局
电子工业从来都既是技术密集型,又是劳动密集型的行业。生产电子产品,
在电路板组装中,可以划分为机器自动装配和人工装配两类。机器装配主要指自动贴片装配(SMT)、自动插件装配(AI)和自动焊接,人工装配指手工插件、手工补焊、修理和检验等。
生产准备是将要投入生产的原材料、元器件进行整形,如元件剪脚、弯曲成需要的形状,导线整理成所需的长度,装上插接端子等等。这些工作是必须在流水线开工以前就完成的。
自动贴片是将贴片封装的元器件用SMT技术贴装到印制板上,经回流焊工艺固定焊接在印制板上。
人工装配时,经机器弯角的元器件转交到手工插接线上去,要将相同的元器件统一放在一个元件盒内。按生产作业指导书的要求放置在不同的工位上。
根据不同的元器件,按先低后高,先小后大,先左后右的原则进行手动插件。
按作业指导书的要求将电子元器件插到电路板上的相应位置。
人工将那些插好元件的线路板(PCB)、经检验后送入波峰焊机或浸焊炉中焊接,焊接后的电路板个别不合格部分由人工进行补焊、维修。
然后进行ICT静态测试,(InCircuitTester)功能性能的检测和调试,外观检测等检测工序,完成以上工序的电路板即可进入整机装配了。
电子整机产品生产工艺过程
生产流程如下:
1)采购进厂的元器件经进货检验后进入元器件仓管理。
2)生产计划排出后按计划将元器件发给整形部门,对元器件、印制板进行整形,做好上线准备。
3)贴片室将整形后的印制板及所需的元器件领至本部门进行贴片和回流焊。
4)自动插件室将贴好元件的板及所需的元器件领至本部门进行机插,插好元件的电路板送至手插线上。
5)安排一条插件焊接生产线,进行插件生产。电路板焊接后。
6)经过手工插件线上插好剩下的元器件后送入波峰焊机焊接,然后经剪脚处理,补焊、修理、测试检验合格后送到装配车间装配。
7)进行ICT静态测试,(InCircuitTester)。
8)总装线的主要是对整机装配。经装配好的产品送到老化室进行高温、高电压、大负荷、长时间通电老化,最后经检验合格后包装进入成品仓库。
9)品质检验部门还将对产品进行抽检和环境试验。
一、元件整形机的使用及调整
元件整形的原因。
电子产品生产过程中分三种元件插装工艺,一是长脚插装工艺,二是短脚插装工艺,三是贴片安装工艺。
长脚插装及短脚插装中又分立式元件安装工艺及卧式安装工艺。
整形机主要是将插件式元件的外形,进行立式安装或者卧式安装折脚剪脚的加工。
长脚加工工艺:
长脚工艺不需要在焊接前进行剪脚加工。
长脚工艺的焊接方法是以浸焊为主:
在浸焊加工工艺中,由于焊锅的足够的深度,在焊接加工时,元件引脚触不到锅底,不会影响焊接,所以,浸焊是长脚加工工艺一种焊接方法。也是手工加工和半自动化的一种。
焊接完成后,再进行剪脚加工。然后进行清板、检验、组装等加工。
2、短脚加工工艺:
短脚焊接加工工艺,是在焊接前,在整形前要经过一次剪脚加工。
短脚工艺主要是用在波峰焊接机加工中,在加工前进行剪脚加工主要是为了防止线路板在焊接过程中,轨道带动线路板运行时到达喷口时,元件脚会挂住喷口而阻止线路板向前运行使线路板在喷口停留时间过长,导致线路板在高温状态下停留时间过长而损坏。
以下是波峰焊的示意图。
因此,短脚加工工艺主要是使用在波峰焊的加工工艺中。
电阻剪脚折弯机,是一种半自动加工工艺。在加工中分带状加工和散装加工两种方式。两种加工方式都是在同一种设备下完成,在加工过程中带状加工时只是增加了一个引导槽,使带状元件通过引导槽进入剪脚折弯设备。加工时按图纸要求将***调整在图纸指定的尺寸内,放入需要加工的元件,摇动手柄进行加工。
该设备在使用时不要将手接近剪刀,如果元件不正需要用手抚正时,必须停止手柄的摇动,决对禁止手柄在摇动时用手接近刀口部位,严防事故出现。
立式带装元件成型设备,一般只是加工带状元件,加工方法用注意事项与电阻成型机一样。
散装立式元件加工设备,是一种半自动电动式加工设备。使用时按图纸要求将***调整在图纸指定的尺寸内,手工放入需要加工的元件,打开电源开关进行加工。这台设备主要是对电解电容、三极管及LED进行加工。
以上加工设备在将元件整理完成后,将设备及工作台面打扫干净,并将设备的传动部分加上好润滑油,以备后用。
二、插件工作台的调整方式,插件工作台主要有两个地方的调整,一是调整好轨道的宽度,使线路板可在轨道中动自如。二是根据元件数量的多少调整轨道的运行速度,
接波台的调整方法和插件台相同。
三、波峰焊机的操作方式和规范
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a)接通电源,开启锡炉加热器(正常时,此项可由时间控制);
b)检查波峰焊机时间控制开关是否正常;
C)检查波峰焊机的抽风设备是否良好;
d)检查锡炉温度指示器是否正常;
e)检查预热器是否正常,设定温度是否符合工艺要求;方法:打开预热器开关,检查其是否升温,且温度是否正常。
f)检查切脚机的工作情况;方法:根据PcB的厚度,调整刀片的高度,~,然后将刀片架拧紧,开机目测刀片的旋转情况,最后检查保险装置有无失灵。
g)检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常;方法:倒入助焊剂,调好进气阀,开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。
h)检查调整助焊剂比重是否符合要求;方法:检查助焊剂槽液面高度,并测量比重,当比重偏高时添加稀释剂,当比重偏低时添加助焊剂进行调整(发泡)。
i)焊料温度达到规定数值时,检查锡面高度,若低于锡炉l5mm时,应及时添加焊料,添加时注意分批加入,每批不超过5k9。
j)清除锡面锡渣,清干净后添加防氧化剂。
k)调节运输轨道角度;根据待焊PCB板的宽度,调节好轨道宽度,使PCB板所受夹紧力适中;

a)开启助焊剂开关,发泡时泡沫调至板厚度的l/2处;喷雾时要求板面均匀,喷雾量适当,一般以不喷至元件面为宜:
b)调节风刀风量,使板上多余的助焊剂滴回发泡槽,避免滴到预热器上,引起着火;
c)开启运输开关,调节运输速度到需要的数值;
d)开启冷却风扇。

a)关闭预热器、锡炉波峰、助焊剂、运输、冷却风扇、切脚机等开关;
b)发泡槽内助焊剂使用两周左右需更换,并且在使用过程中定时测量;
c)关机后需将波峰机、链爪清理干净,喷雾喷嘴用稀释翻浸泡并清洗干净。

a)操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况;
b)操作人员要检查焊板的质量,如焊点出现异常情况,应立即停机检查:
c)及时准确做好设备运转的原始记录及焊点质量的具体数据记录:
d)焊完的PCB板要分别插入专用运输箱内,相互不得碰压,更不允许堆放。
e)波峰焊接操作记录波峰焊接操作员应每2小时记录锡炉温度、预热温度、助焊剂比重等工艺参数一次,并每小时抽检10pcs机板检查、记录焊点质量,为工序质量控制提供原始记录。