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不能不知的PCB焊接技术
1、PCB板焊接的技术流程

PCB焊接过程中需要手工插件、手工焊接、修理和检验

按清单归类器件—插件—焊接—剪脚—检查—修正
2、PCB板焊接的技术要求

,必须对元器件的可焊接性进行处理,若可焊性差的要先对元
器件引脚镀锡
,其引脚间距要求与PCB板对应的焊盘孔间距一致。

:.
,小小后大,先轻后重,先一般元器件后
特殊元器件,且上道工序安装后补能影响下道工序的安装。
,其标志应向着易于认读的方向,并尽可能从左到右的顺序读出。
,不能错装。
,排列整齐美观,不允许斜排、立体交叉
和重叠排列;不允许一边高,一边低;也不允许一边引脚长,一边短。


,保证导电性能
、清洁
3、PCB焊接过程的静电防护

,采取措施使之控制在安全范围内。
,即时释放。

。对可能产生或已经产生的部位进行接地,提供静电释放通道。
采用埋底线的方法建立“独立”底线。
:用离子风机产生正负离子,可以中和静电源的静电。
4、电子元器件的插装
电子元器件插装要求做到整齐、美观、稳固。同时应方便焊接和有利于元器件焊接时的
散热。

按电路图或清淡将电阻、电容、二极管、三极管,变压器,插件先、座,导线,紧固件
等归类。

所有元器件引脚均不得从根部弯曲,。
要尽量将有字符的元器件面置于易观察的位置。

手工加工的元器件整形,弯引脚可以借助镊子或小螺丝刀对引脚整形。:.

手工插装元器件,应满足技术要求。插装时不要用手直接碰元器件引脚和印刷版铜箔。

二极管、电容器、电阻器等元器件军事俯卧式安装在印刷PCB上的。
5、焊接主要工具
手工焊接是每一个电子装配工得必须掌握的技术,正确选用焊料和焊剂,根据实际情况
喧杂焊接工具,是保证焊接质量的必备条件。


能熔合两种或两种以上的金属,使之成为一个整体的易熔金属或合金都叫焊料。通常用
的焊料中,%,%。这种配比的焊锡熔点和凝固点都是183℃,可以有
液态直接冷却为固态,不经过半液态,焊点可迅速凝固,缩短焊接时间,减少虚焊,该点温
度称为共品点,该成分配比的焊锡称为共品焊锡。共品焊锡具有低熔点,熔点与凝固点一致,
流动性好,表面张力小,润湿性好,机械强度高,焊点能承受较大的拉力和剪力,导电性能
好的特点。

助焊剂是一种焊接辅助材料,其作用如下:
去除氧化膜
防止氧化
减少表面张力
使焊点美观
常用的助焊剂有松香、松香酒精助焊剂、焊膏、氧化锌助焊剂、氧化***助焊剂等。:.
焊接中常采用中心夹有松香助焊剂、含锡量为61%的39锡铅焊锡丝,也成为松香焊
锡丝。


普通电烙铁只适合焊接要求不高的场合使用。如焊接导线、连接线等。

恒温电烙铁的重要特点是有一个恒温控制装置,使得焊接温度稳定,用来焊接较精细的
PCB板。

吸锡器实际是一个小型手动空气泵,压下吸锡器的压杆,就排除了吸锡器腔内的空气:
释放吸锡器的压杆的锁钮,弹簧推动压杆迅速回到原位,在吸锡器腔内形成空气的负压力,
就能够吧熔融的焊料吸走。

热风枪又称贴片电子元器件拆焊台。它专门用于表面贴片安装电子元器件(特别是多引
脚的SMD集成电路)的焊接和拆卸。

当焊接焊盘较大的可选用截面式烙铁头
当焊接焊盘较小的可选用尖嘴式烙铁头。
当和焊接多脚贴片IC是可以选用刀型烙铁头。
当焊接元器件高低变化的电路是,可以使用弯型电烙铁。:.
6、手工焊接的流程和方法

被焊件必须具备可焊性
被焊金属表面应保持清洁
使用合适的助焊剂
具有适当的焊接温度
具有合适的焊接时间


手工焊接握电烙铁的方法有反握、正握及握笔式有三种:
下图是两种焊锡丝的拿法
:.

准备焊接:
清洁焊接部位的积尘及污渍、元器件的插装、导线与接线端钩连,为焊接做好前期的预
准备工作。
加热焊接:
将沾有少许焊锡的电烙铁头接触被焊元器件约几秒钟。若是要拆下PCB板上的元器件,
则待烙铁头加热后,用手或镊子轻轻拉动元器件,看是否可以取下。
清理焊接面:
若所焊部位焊锡过多,可将烙铁头上的焊锡甩掉(注意不要烫伤皮肤,也不要甩到PCB
上),然后用烙铁头“沾”些焊锡出来,若焊点焊锡过少、不圆滑时,可以用点烙铁头“蘸”
些焊锡对焊点进行补焊。
检查焊点:
看焊点是否圆润、光泽、牢固,是否有雨周围元器件连焊的现象。

加热焊件:
恒温烙铁温度一般控制在280至360℃之间,焊接时间控制在4秒以内
部分元器件的特殊焊接要求:
器件SMD器件DIP器件
项目
焊接时烙铁头温度320±10℃330±5℃
焊接时间每个焊点1至3秒2至3秒:.
拆除是烙铁头温度310至350℃330±5℃
备注根据CHIP件尺寸当焊接大功率(TO-220、TO-247、TO-264
不同请使用不同的烙铁等封装)或焊点与大铜箔相连,上述温度无法焊接
嘴时,烙铁温度可以升高至360℃,当焊接敏感怕热
零件(LED、CCD、传感器等)温度控制在260至
300℃
焊接时烙铁头与PVB板成45°角,电烙铁头顶住焊盘和元器件引脚然后给元器件和焊
盘均匀预热。
移入焊锡丝
焊锡丝从元器件脚和烙铁接触面处引入,焊锡丝应靠在元器件脚与烙铁头之间。
加热焊件移入焊锡
移开焊锡
当焊锡丝熔化(要掌握进锡速度)焊锡散满整个焊盘时,即可以45角方向拿开焊锡丝。
移开电烙铁
焊锡丝拿开后,烙铁继续放在焊盘上持续1~2秒,当焊锡只有轻微烟雾冒出时,即可
拿开烙铁,拿开烙铁时,不要过于迅速或者用力往上挑,以免溅落锡珠、锡点、或使焊点拉
尖等,同时要保证被焊元器件在焊锡凝固之前不要移动或受到震动,否则极易造成焊点结构
疏松、虚焊等现象。
移开焊锡移开电烙铁


单股导线:.
多股导线
屏蔽线

剥绝缘层
导线焊接前要除去末端绝缘层。拔出绝缘层可用普通工具或专用工具。
用剥线钳或普通偏口钳剥线时要注意对单股线不应伤及导线,多股先及屏蔽线不断线,
否则将影响接头质量。对多股线剥除绝缘层是注意将线芯拧成螺旋状,一般采用边拽边拧的
方式。
预焊
预焊是导线焊接的关键步骤。导线的预又称为挂锡,但注意导线挂锡时要边上锡边旋转,
旋转方向与拧合方向一致,多股导线挂锡要注意“烛芯效应”,即焊锡浸入绝缘层内,造成
软线变硬,容易导致接头故障。

绕焊
绕焊把经过上锡的导线端头在接线端子上缠一圈,用钳子拉紧缠牢后进行焊接,绝缘层
不要接触端子,导线一定要留1~3MM为宜。
钩焊
钩焊是将导线端子弯成钩行,钩在接线端子上并用钳子夹紧后施焊。
搭焊
搭焊把经过镀锡的导线搭到接线端子上施焊。
绕焊钩焊搭焊
7、PCB板上的焊接

-35W或调温式,烙铁的温度不超过400℃的为
宜。烙铁头形状应根据PCB板焊盘大小采用截面或者尖嘴式,目前PCB板发展是小型密:.
集化,因此一般常用尖嘴是烙铁头。
,对较大的焊盘
(直径大于5MM)焊接时可移动烙铁,即烙铁绕焊盘转动,以免长时间停留一点导致局部
过热。
,焊接时不仅要让焊料润湿焊盘,而且孔内也要润湿填充。因此
金属化孔加热时间应长于单面板。
(A)单面板(B)双面板
,而要靠表面清理和预
焊。


按照元器件清单检查元器件型号、规格及数量是否符合要求。
焊接人员戴防静电手腕,确认恒温烙铁接地。

元器件的装焊顺序依次是电阻器、电容器、二极管、三极管、集成电路、大功率管,其
它元器件是先小后大。

电阻器的焊接。
按元器件清单将电阻器准确地装入规定位置,并要求标记向上,字向一致。装完一种规
格再装另一种规格,尽量是电阻器的高低一致。焊接后将露在PCB板表面上多余的引脚齐
根剪去。
电容器的焊接。
将电容器按元器件清单装入规定位置,并注意有极性的电容器其“+”与“-”极性不能
接错。电容器上的标记方向要易看得见。先装玻璃鍒电容器、金属膜电容器、瓷介电容器,
最后装电解电容。:.
二极管的焊接。
正确辨认正负极后按要求装入规定位置,型号及标记要易看得见。焊接立式二极管时,
对最短的引脚焊接时,时间不要超过2秒钟。
三极管的焊接。
按照要求e、b、c三根引脚装入规定位置。焊接时间应尽可能的短些,焊接时用镊子
夹住引脚,以帮助散热。焊接大功率三极管时,若需要加装散热片,应将接触面平整、光滑
后再紧固。
集成电路的焊接。
将集成电路插装在线路板上,按元器件清单要求,检查集成电路的型号、引脚位置是否
符合要求。焊接时先焊集成电路边沿的二只引脚,以使其定位,然后再从左到右或从上至下
进行逐个焊接。焊接时,烙铁一次沾取锡量为焊接2~3引脚的量,烙铁头先接触印刷电路
的铜箔,待焊锡进入集成电路引脚底部时,烙铁头再接触引脚,接触时间以不超过3秒钟
未宜,而且不要使焊锡均匀包住引脚。焊接完毕后要检查一下,是否有漏焊、碰焊、虚焊之
处,并清理焊点处得焊料。


构成焊点虚焊主要有下列几种原因:
被焊件引脚受氧化;
被焊件引脚表面有污垢;
焊锡的质量差;
焊接质量部过关,焊接是焊锡用量太少;
电烙铁温度太低或太高,焊接时间过长或太短;
焊接时焊锡未凝固前焊件抖动。

手工焊接常见的不良现象
焊点缺陷外观特点危害原因分析
焊锡与元器件引脚和铜设备时好时1、元器件引脚未清洁好、
虚焊箔之间有明显黑***限,焊锡坏,工作不稳定未镀好锡或锡氧化。2、印制板未
向界限凹陷清洁好,喷涂的助焊剂质量不好:.
焊点表面向外凸出浪费焊料,可焊锡撤离过迟
焊料过多能包藏缺陷
焊点面积小于焊盘的机械强度不足1、焊锡流动性差或焊锡撤离
焊料过少80%,焊料未形成平滑的过渡过早。2、助焊剂不足。3、焊接
面时间太短。
过热焊点发白,表面较粗糙,焊盘强度降烙铁功率过大,加热时间过
无金属光泽低,容易剥落长
表面呈豆腐渣状颗粒,可强度低,导电焊料未凝固前焊件抖动
冷焊能有裂纹性能不好
焊点出现尖端外观不佳,容1、助焊剂过少而加热时间过
拉尖易造成桥连短路长。2、烙铁撤离角度不当
相邻导线连接电气短路1、焊锡过多。2、烙铁撤离
桥连角度不当
铜箔从印制板上剥离印制PCB板焊接时间太长,温度过高
铜箔翘起已被损坏

在拆卸过程中,主要用的工具有:电烙铁、吸锡器、镊子等。

引脚较少的元器件拆法:
一手拿着电烙铁加热待拆元器件引脚焊点,一手用镊子夹找元器件,待焊点焊锡熔化时,
用夹子将元器件轻轻往外拉。
多焊点元器件且引脚较硬的元器件拆法:
采用吸锡器逐个将引脚焊锡洗干净后,再用夹子取出元器件,如图:
用吸锡器拆卸元器件
双列或四列IC的引脚
用热风枪拆焊,温度控制在350℃,风量控制在3~4格,对着引脚垂直、均匀的来回
吹热风,同时用镊子的尖端靠在集成电路的一个角上,待所有引脚焊锡熔化时,用镊子尖轻
轻将IC挑起。:.