DIP(双列直插式封装技术).doc

DIP(双列直插式封装技术)
DIP
DIP封装
DIP封装,也叫双列直插式封装技术,双入线封装,DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片,绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式,其引脚数一般不超过100。
目录
DIP封装介绍
DIP封装的CPU芯片有两排引脚,需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然,也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。DIP封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心,以免损坏管脚。DIP封
装结构形式有:多层陶瓷双列直插式DIP,单层陶瓷双列直插式DIP,引线框架式DIP(含玻璃陶瓷封接式,塑料包封结构式,陶瓷低熔玻璃封装式)等。
DIP封装特点:
适合在PCB(印刷电路板)上穿孔焊接,操作方便。
芯片面积与封装面积之间的比值较大,故体积也较大。
最早的4004、8008、8086、8088等CPU都采用了DIP封装,通过其上的两排引脚可插到主板上的插槽或焊接在主板上。
在内存颗粒直接插在主板上的时代,DIP 封装形式曾经十分流行。 DIP
还有一种派生方式SDIP(Shrink DIP,紧缩双入线封装),它比DIP的针脚密度要高6六倍。
DIP还是拨码开关的简称,其电气特性为
:每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试,可来回拨动2000次;
:100mA,耐压50VDC ;
:25mA,耐压24VDC ;
:(a)初始值最大50mΩ;(b)测试后最大值100mΩ;
:最小100mΩ,500VDC ;
:500VAC/1分钟;
:最大5pF ;
:单接点单选择:DS(S),DP(L) 。
另外,电影数字方面
DIP(Digital Image Processor)二次元实际影像
编辑本段软件设计原则之一:依赖倒转原则 DIP
依赖倒转原则(Dependency Inversion Principle)讲的是:要依赖于抽象,不要依赖于具体。
依赖倒转原则的一种表述是:细节应当依赖于抽象,抽象不应当依赖于细节。
另一种描述是:要针对接口编程,不要针对实现编程。意思就是应当使用接口和抽象类而不是具体类进行变量的类型声明、参数的类型声明、方法的返回类型声明以及数据类型的转换等。要保证这一点,一个具体
java类应当只实现java接口和抽象java类中声明过的方法,而不应当给出多余的方法。
java接口与java抽象类的区别:
,而java接口不可以。
,一个类最多只能从一个超类继承。任何一个实现了一个java接口所规定的方法的类都可以具有这个接口的类型,一个类可以实现任意多个java接口。
,使用重构接口比重构抽象类要容易多。
(Mixin Type)的理想工具。所谓混合类型,就是一个类的主类型之外的次要类型。
缺省适配模式
声明类型的工作仍然是由java接口承担的,但是同时给出的还有