制程不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率
1 MPD031S 传感器 581 276 305 52%
二、不良项目分布
序号不良项目数量
1 质量和强度低 132
2 断网 130
3 不入网 29
4 不计数 13
5 自动计数 1
三、不良原因分析
序号不良项目不良原因
位置器件名称故障类型数量
1 质量和强度低 C10 1% 器件不良 132
2 断网 IC1 MSP430F149IPM149 虚焊 130
3 不计数 IC7 HMC1041Z 虚焊 9
器件不良 2
缺件 2
4 不入网 2420RTCR 器件不良 10
虚焊 18
X3 器件不良 1
5 自动计数 IC7 HMC1041Z 虚焊 1
四、不良原因分布
581块MPD031S板不良分析主要分布如下
不良现象不良数量不良总数量不良百分比不良百分比累加
虚焊 158 305 % %
器件不良 145 305 % %
缺件 2 305 % %
305 % %
五、改进措施(加工厂针对上述问题,给出可实施性的方案)
备注
制程不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品不良率
1 MPD031S 传感器 581 276 305 52%
二、不良项目分布
序号不良项目数量
1 质量和强度低 132
2 断网 130
3 不入网 29
4 不计数 13
5 自动计数 1
三、不良原因分析
序号不良项目不良原因备注
位置器件名称故障类型数量
1 质量和强度低 C10 1% 器件不良 132
2 断网 IC1 MSP430F149IPM149 虚焊 130
制程不良分析报告
一,产品不良品率
序号产品型号模板名称生产数量良品不良品
1 MPD031S 传感器 581 276 305
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