LCM模组工艺流程[1]1.ppt

LCM 工艺制程介绍 浙江凯信光电科技有限公司

编写人:金术伦
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LCM 基本結構
讯号处理
(电气回路)
讯号
B/L
电源回路
Driver IC
Data
Driver IC
Scan
Panel
LCD模组的基本架构
模组架构
讯号界面
OLB / COG
Bonding
Solder/ACF
Bonding
Bezel组立
B/L组立
LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求
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焊接
Soldering
贴胶带
Tape Attaching
部件组裝
Parts Assembly
COG现行模组工艺流程
功能测试 Function Test
OLB清洁
LCD OLB Cleaning
最终测试 Final Test
外观检验 Appearance Inspection
包裝
Packing
入库
Warehouse
来料检验 Materials Inspection
LCD清洁
LCD ILB Cleaning
LCD上料
LCD Loading
ILB ACF贴付
ILB ACF Attaching
Chip预压
Chip Pre-bonding
Chip本压
Chip Main-bonding
LCD下料
LCD Unloading
OLB ACF贴付
OLB ACF ttaching
对位本压
FPC Bonding
封Silicon胶
Coating Silicon
贴偏光片
Polarizer Attaching
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来料检验与清洁 Materials Inspection &Cleaning
用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCD ITO端子上的异物驱除
管制点:使用溶剂
擦拭方法
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COG 邦定COG bonding
COG 是 Chip On Glass 之简称,是指将驱动LCD 之 Driver IC 压合在LCD上之技术。管制点:温度
时间
压力
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COG功能测试 COG Function Test
借助COG测试架及其软体,对Bonding IC后产品进行通电测试,检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。
管制点:VOP
V DD
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OLB 邦定OLB bonding
外部引脚接合(Outer Lead Bonding)将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF),把外部引线(如FPC)与LCD基板上之ITO线路作热压结合.
管制点:温度
时间
压力
7
OLB功能测试OLB Function Test
借助OLB测试架及其软体,对Bonding FPC后产品进行通电测试,检验FPC及COG的功能。是否有画面异常、无显示等不良。
管制点:VOP
V DD
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OLB封Silicon胶Coating Silicon
OLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线状涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防止ITO腐蚀。一般为面状涂布在IC周围。
管制点:胶材类型
封胶区域及胶量
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贴偏光片Polarizer Attaching
贴片是将已裁切成小片之偏光片,依工程图的位置要求贴到LCD上
管制点:贴片方式
型号、角度
底色
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