lcm模组工艺流程[1]1.ppt

LCM 工艺制程介绍浙江凯信光电科技有限公司 编写人:金术伦 1 LCM 基本結構讯号处理(电气回路)讯号 B/L 电源回路 Driver IC Data Driver IC Scan Panel LCD 模组的基本架构模组架构讯号界面 OLB / COG Bonding Solder/ACF Bonding Bezel 组立 B/L 组立 LCD 模组制程是将 LCD 的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求 2 焊接 Soldering 贴胶带 Tape Attaching 部件组裝 Parts Assembly COG 现行模组工艺流程功能测试 Function Test OLB 清洁 LCD OLB Cleaning 最终测试 Final Test 外观检验 Appearance Inspection 包裝 Packing 入库 Warehouse 来料检验 Materials Inspection LCD 清洁 LCD ILB Cleaning LCD 上料 LCD Loading ILB ACF 贴付 ILB ACF Attaching Chip 预压 Chip Pre-bonding Chip 本压 Chip Main-bonding LCD 下料 LCD Unloading OLB AC F贴付 OLB ACF ttaching 对位本压 FPC Bonding 封 Silicon 胶 Coating Silicon 贴偏光片 Polarizer Attaching 3来料检验与清洁 Materials Inspection & Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将 LCD ITO 端子上的异物驱除管制点:使用溶剂擦拭方法 4 COG 邦定 COG bonding COG 是Chip OnGlass 之简称,是指将驱动 LCD 之Driver IC 压合在 LCD 上之技术。管制点:温度时间压力 5 COG 功能测试 COG Function Test 借助 COG 测试架及其软体,对 Bonding IC 后产品进行通电测试,检验 IC及 LCD 的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。管制点: V OP V DD6OLB 邦定 OLB bonding 外部引脚接合( Outer Lead Bonding )将完成镜检及电性测试之 ILB 成品借助异方性导电膜( ACF) ,把外部引线(如 FPC ) 与 LCD 基板上之 ITO 线路作热压结合. 管制点:温度时间压力 7 OLB 功能测试 OLB Function Test 借助 OLB 测试架及其软体,对 Bonding FPC 后产品进行通电测试,检验 FPC 及 COG 的功能。是否有画面异常、无显示等不良。管制点: V OP V DD8 OLB 封 Silicon 胶 Coating Silicon OLB 封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强 FPC 与 LCD 之间的粘著力。一般为线状涂布在 FPC 与 LCD 之间。面胶作用是防止 ITO 腐蚀。一般为面状涂布在 IC周围。管制点:胶材类型封胶区域及胶量 9贴偏光片 Polarizer Attaching 贴片是将已裁切成小片之偏光片,依工程图的位置要求贴到 LCD 上管制点:贴片方式型号、角度底色 10