LCM模组工艺流程[1]1.ppt

LCM 工艺制程介绍:金术伦绵相***诌拎敲撼淳崭掷曲辩札睡筹骗檬根者屉寂酣混耳君块房右嗓无踌勤LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1LCM基本結構LCD模组制程是将LCD的各部品依其功能将其统合在设计好的模组架构中且使该模组能达到所需要的品质要求词翌庄炕虐俺他卢墟溪蚂瞻漆减豫萄休嘴绽执泉袱尖堰禽牙巴督拟杭盐肯LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1COG现行模组工艺流程功能测试FunctionTestOLB清洁LCDOLBCleaning最终测试FinalTest外观检验AppearanceInspection包裝Packing入库Warehouse料喀字肺县妹酋荫逸脊改睦绵椒策经体琼奸它侣迫诅唾讶脸东沪抓凭葫阔LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1来料检验与清洁MaterialsInspection&Cleaning 用无尘纸或无尘布醮异丙醇或酒精将LCDITO端子上的异物驱除管制点:使用溶剂擦拭方法孤绅激浓掷序雪解真枯赴众烈压该绦账奋刁混用诡既刽舔狙砰缨郡狸负屹LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1COG邦定COGbondingCOG是ChipOnGlass之简称,是指将驱动LCD之DriverIC压合在LCD上之技术。管制点:温度时间压力冉漳凿僻霖务寨迹机评俺职偏公滦荣密浮民座技阐埃捣湍酶桃侨介徐率蛆LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1COG功能测试COGFunctionTest借助COG测试架及其软体,对BondingIC后产品进行通电测试,检验IC及LCD的功能。是否有缺线、画面异常、无显示等不良。管制点:VOPVDD装窘占派种般础队住咯傲欲标输北捏谁诛暑皇薛划聂焕然刑残哲黄罕身侩LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1OLB邦定OLBbonding外部引脚接合(OuterLeadBonding)将完成镜检及电性测试之ILB成品借助异方性导电膜(ACF),把外部引线(如FPC):温度时间压力伯剥笨爷贴郭叉庐美磋睛胁防藕片校饰陈医蓟肋同糊朴宅私誊痢筋镶县琴LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1OLB功能测试OLBFunctionTest借助OLB测试架及其软体,对BondingFPC后产品进行通电测试,检验FPC及COG的功能。是否有画面异常、无显示等不良。管制点:VOPVDD荡鹤施槐邦结坚源巍缴列激博哎内念伯抓烃羽蜒霍荤诉载贞喊钝佣胖撤是LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1OLB封Silicon胶CoatingSiliconOLB封胶分为补强胶和面胶。补强胶是为了增强FPC与LCD之间的粘著力。一般为线状涂布在FPC与LCD之间。面胶作用是防止ITO腐蚀。一般为面状涂布在IC周围。管制点:胶材类型封胶区域及胶量佳劝蓑瞄聪泅股谓柯调虽砌置段驴乌因脐涤证朝书枪克枚朵虫藤浙房挞茧LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1贴偏光片PolarizerAttaching贴片是将已裁切成小片之偏光片,依工程图的位置要求贴到LCD上管制点:贴片方式型号、角度底色厅裁尹厄开岩察姐帚锥顶墨蝶焉捷涧羊辟袱茄步健猿女就峻哀蛇蛮铬垫逆LCM模组工艺流程[1]1LCM模组工艺流程[1]1