PCB板检验标准.doc

深圳市三诺技展电子有限公司
PCB板检验规范
文件编号
版本号
标题
PCB板检验作业流程
生效日期
年月日
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1 目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购PCB板(包括外发贴片PCB)的质量符合要求。
2 规范内容:
:万用表,游标卡尺,孔规
检验项目
要求
备注
成品板边
板边不出现缺口或者缺口,且任何地方的渗入≤;
UL板边不应露铜;
板角/板边损伤
板边、板角损伤未出现分层
露织纹
织纹隐现,玻璃纤维被树脂完全覆盖
凹点和压痕
,且凹坑没有桥接导体;
表面划伤
划伤未使导体露铜、划伤未露出基材纤维;
铜面划伤
每面划伤≤5处,每条长度≤15mm
电镀孔内空穴(铜层)
破洞不超过1个,横向≤90º,纵向≤板厚度的5%。
焊盘铅锡(元件孔)
光亮、平整、均匀、不发黑、不烧焦、不粗糙、焊盘露铜拒收;
表面贴装焊盘(SMT PAD)
光亮、平整、不堆积、不发黑、不粗糙、焊盘上有阻焊、不上锡拒收;
基准点(MARK点)
形状完整清晰不变形表面铅锡光亮;
焊盘翘起/焊盘偏位
不允许/大电流和大型元件不允许;
铜面/金面氧化
氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现金面/铜面起泡、分层、剥落或起皮。
导线表面覆盖性
覆盖不完全时,需盖绿油的区域和导线未露出。
阻焊露铜、水迹
不许露铜,阻焊下面铜面无明显水迹,氧化点的最大外形直径尺寸不超过2mm,并且氧化处在加工后不出现起泡、分层、剥落或起皮,氧化处的绿油层能通过胶带撕拉测试。
丝印字符、蚀刻标记
完整、清晰、均匀、字符有残缺但仍可识别,不致与其它字符混淆,字符不许入元件孔,3M胶带试不掉字符;

尺寸检验
要求
备注
SMT焊盘尺寸公差
SMT焊盘公差满足+20%
定孔位公差
公差≤±
孔径公差
类型/孔径 PTH NPTH
0- +/-∞±
- ± ±
- ± ±
- ± +/-0
- ± +/-0
板弓曲和扭曲
对SMT板≤%,特殊要求SMT板≤%,对非SMT板≤%;(FR-4)
对SMT板≤%,对非SMT板≤%;(高频材料)
板厚公差
厚度应符合设计文件的要求
板厚≤,公差±;板厚≥,公差为±10%
外形公差
外形尺寸应符合设计文件的要求
板边倒角(30º、45º、70º)±C铣外形:长宽小于100mm公差±; 长宽小于300mm公差±;长宽大于300mm公差±;键槽、凹槽开口:±;位置尺寸:±
V形槽
V槽深度允许偏差为设计值的±;槽口上下偏移公差K:±;D≤,余留基材厚度S=±;<D<,余留基材厚度S=±;D≥,余留基材厚度S=0