FPC生产流程.ppt

、单面板流程下料(Cutting)贴膜(Dryfilm)钻孔(Drilling)曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)2FPC加工流程补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Layup)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)3FPC加工流程二、双面板流程下料(Cutting)贴膜(Dryfilm)钻孔(Drilling)曝光(Exposure)显影(Developing)蚀刻(Etching)剥膜(Stripping)沉铜(Immersioncopper)镀铜(Platingcopper)与单面板的不同之处4FPC加工流程补强(stiffener)表面处理(finish)层压(Laminating)出货(Delivery)包装(Packing)叠层(Layup)层压(Laminating)丝印(Silkscreen)冲裁(Punching)5下料(cutting)由于买回来的材料(基材、覆盖膜)一般都是卷装的,幅宽250mm,长度100米。而生产板的长度一般不超过300mm,所以就需要将长料用人工或机器裁成小块,即生产板,工作板。6钻孔(drilling)在基材、覆盖膜或补强板上按要求钻出一定大小和数量的圆孔或槽孔。注意:方形孔或其它不规则形状的孔无法用钻孔实现,需要用钢模冲制或激光切割。7沉铜(CuImmersion)一种自身的催化氧化还原反应。在沉铜过程中CU2+离子得到电子还原为金属铜,沉积在表面和孔壁上。沉铜的厚度有限,-,为后续的电镀铜提供电流通路。8电镀铜(copperplating)-2um,太薄了,可靠性不足,所以需要继续通过电镀铜加厚,厚度可达12-30um。9贴干膜(dryfilmlamination)将干膜(光致抗蚀膜)通过一定的压力、温度粘贴于基材上。注意事项:温度、压力、速度10