手工锡焊工艺标准.docx

修 订 记 录序号修订号修订日期修改内容及理由更改人批准人123编辑人审核人批准人制订部门工程部密 级□ 绝密          □ 机密          □ 秘密          ■ 一般文件发文范围会签部门签 名会签部门签 名会签部门签 名■生产部■工程部■品质部■人事部LCD 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 1 页    共    11 页手机装配及测试工艺流程批准 审核 编制注:包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可, 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 2 页    共    11 页1 目的明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。2 适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。3 参考文件4   PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。  PCBA----印刷线路板组件,Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。  焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。  电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。  空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。  极性反向——MIC/听筒等有极性的元件, 极性对应错误。  焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。  连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。5 工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。 生产部---培训并考核员工。 作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S 维持。6 流程图LCD 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 3 页    共    11 页作业区清洁/整理作业物料准备烙铁点检OK定位/加锡/焊接焊接后自检NGNG烙铁修复/更换修复/重工OK流入下工序 清洁/整理/关风/烙铁作业完成手工锡焊作业流程图(一)  锡焊原理l 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;l 扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。l 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。l 合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。LCD 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 4 页    共    11 页手工锡焊原理(二)手工锡焊原理(三)  电烙铁及烙铁头LCD 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 5 页    共    11 页烙铁温度每日点检:l 将温度设置为作业要求的温度;l 待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;l 加锡使用烙铁头与测温头接触良好;l 读取测出的温度是否与设定温度一致,温差应在 ±5℃范围内;烙铁温度每月校准:l 当烙铁温度点检出现异常或每月检查时,应对烙铁的实际温度和显示温度进行校准;l 将烙铁的设置温度设定在:350℃;l 待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;l 读取实测温度是否在 350±5℃范围内;l 如不在350±5℃范围内,调节烙铁电源上的校冷钮,使温度达到标准;l 关闭烙铁电源 3 分钟,重新开启烙铁电源;l 待加热灯开始闪烁时,点检温度,以确认校准有效;l 如校准无效,重新校准并再次点检;   焊接作为业前,应先清理作业台/作业区,保持作业区干净整齐,物料/物品摆放整齐有序,方便操作和取放物料;锡线、电源、支架等物品,不可摆放在物料取放通道上,防止碰伤产品和物料。LCD 装配及测试工艺流程文件编号:010版 本实施日期第 6 页    共    11 页焊接作业区摆放 5S 要求(二) 准备作业所需的物料、工具、夹具,并按