手工锡焊工艺标准.doc

手工锡焊工艺标准
手机装配及测试工艺流程
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可,不得向第三方泄漏或发布文件的全部或部分信息.
1 目的
明确手工锡焊工艺培训要求,提供培训支持。
2 适用范围
本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。
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4 参考文件定义
PCB---印刷线路板/ Printed Circuit Board。
PCBA----印刷线路板组件,Printed Circuit Board +Assembly, 一般指已贴装元件的主板/副板。
焊盘---PCB 表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。
电烙铁---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙
铁头、温控/调温器、加热器等组成。
空焊/假焊——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。
极性反向——MIC/听筒等有极性的元件, 极性对应错误。
焊盘损伤——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。
连锡/短路---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。
5 职责
工程部---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。
生产部---培训并考核员工。
作业员---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场 5S 维持。
6 流程
流程图
手工锡焊作业流程图(一)
锡焊原理
? 锡焊是通过扩散、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;
? 扩散---在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点阵中呈热振动状
态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。
? 润湿---是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表面足够清洁的前提
下,加热后呈熔融状态的焊料会沿着工件金属的凹凸表面,靠毛细管的作用扩展,焊料原子与工件金属原子靠原子引力互相起作用,就可以接近到能够互相结合的距离。
? 合金层---润湿后,焊点温度降低到室温,这时就会在焊接处形成由焊料层、合金层和工件金属
表层组成的结构;合金层形成在焊料和工件金属界面之间;冷却时,合金层首先以适当的合金状态开始凝固,形成金属结晶,而后结晶向未凝固的焊料生长。
手工锡焊原理(二)
手工锡焊原理(三)
电烙铁及烙铁头
烙铁温度每日点检:
? 将温度设置为作业要求的温度;
? 待加热指示灯开始闪烁时,将烙铁头放在温度测试头中间部位;
? 加锡使用烙铁头与测温头接触良好;
? 读取测出的温度是否与设定温度一致,温