手工锡焊工艺标准.doc

手机装配及测试工艺流程编辑人审核人批准人□绝密□机密□秘密■一级制订部门密工程部般文件发文范围签名会签部门签会签部门名会签部门签名■工程部■生产部■人事部■品质部修订记录序修订更改修订日期修改内容及理由批准人人号号123批准作业物料准备烙铁点检更换/烙铁修复NGOK焊接定位/加锡/焊接后自检修复/重工NGOK/流入下工序/整理关风清洁/作业完审核作业区清洁/整理编制焊焊点点极标识扬声器引线听筒/马达/+/-注:包含于本文件的信息属于深圳市和信通讯技术有限公司的财产,本文件的持有者应保守本文件之所有信息的机密,未经许可,,提供培训支持。2适用范围本文件适用深圳市和信通讯技术有限公司。---印刷线路板/PrintedCircuitBoard。----印刷线路板组件,PrintedCircuitBoard+Assembly,一般指已贴装元件的主板/副板。---PCB表面用于贴装、焊接元件而预留的非绝缘部分,也包括插孔。---利用电能加热并可控制温度,以达到锡焊工艺条件的一种工具;主要由电源、手柄、烙铁头、温控/调温器、加热器等组成。——零件脚或引线脚与焊盘间没有锡或其它因素造成没有连接。——MIC/听筒等有极性的元件,极性对应错误。——焊盘在制程过程中,受外力作用损坏,表现在划伤、氧化、脱落等。---焊盘间因锡连接形成通路,造成不良。---负责此资料的定期更新与完善、培训技术支持。---培训并考核员工。---参加培训并通过考核;严格按要求作业,现场5S维持。(一)、润湿、形成合金层来达到金属间连接的;在温度升高时,并达到一定近距离接触的情况下,金属原子在晶格点扩散---阵中呈热振动状态,会从一个晶格点陴自动地转移到其他晶格点阵;锡焊时,焊料和工件金属表面的温度较高,焊料与工件金属表面的原子相互扩散,于是在两者界面形成新的合金。是发生在固体表面和液体之间的一种物理现象;在焊料和工件金属表---润湿