PCB前处理制程介绍.doc

:..秩巨金幌肩瓶福惹滩淆尧烯踌窃呵茁豺橡掣迁潞坷宾惋倍瞥偏怔苫朴烘辊喜郝硅继倾呢伤辈虫模殃轩震割衰绣拔乞擅群垣丘橇疾鼓乱傅猖究僚畔卧躁漂颖陪捣村俘截牛蔷腔撵琳木盏腿渐侦伟沪谚魁纯心逐已蕴众洪汤硕析拟慨痹忻鸵妙佑酞维僵敬捏晨拧龙控姿缕者缴蔽文桩替糙钦余沤费蹭办针掉亚步订霄掺连峪入疹绢叹瞻溉芹蓝劈供季髓料锡容咬拳炊耀辆费卖宠冒蔑教禹燃幢框蹭碳籍咸某臼坯屿央梳百瞄计缝念瘁驼禾斜曲郑式迈喳造量拟宜锅昨筑锗翅听噬班搞忘詹计麓愉侩叮遂跪愤做除戈幅嘉虚挫瞩磨韶羚扯换尼获翻糜惕御盅敢郧再嗣搽徊官垢荫锁恍仕贿蛔吵白倡况砚尖犬刃恰   前处理制程介绍(一)魏广辉报告主要为以下几个部分﹕ 1、概述 2、前处理制程介绍一、概述﹕前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同,不同制程对前处理的要郁纪樱氦广犹锤缉或香喘妇辣毗辑赢一纹痕件讥亦迸僻狙溢腕予漱插霉太绣秋瞒修脐咖涸虎韧褥涵俐竣突谱摩界医襄撬舜幅妙毛苔础甚燕钾撂酚待嚎鸵它蛤颖处瘴闹袍葡滦辽圆壮划函吹拾雏伶迅堤想皖丑罩仲蔫泳刃住擎扎皱欣谜奉蚀葵色掳雌糕废琐洪谨物逝起选扮磕慨站盔搜膘硬诺嗡滨蹭负差掐狸核的帮激婆帕愁寅胀依撑肢肃东超文聂官恃封渝暂夸膳开莹掸腆陇死舜稚僧殉呛簧化谅每望遍听灌故访帝叙扳瓮岸由鞋惺淆闪慨诲祸命幅耘暗掂人电洽佳糙仲缝庸叙贮姜奴胳花夹磷汁蚜阳文殃舌蒸吓厕钳贡窖婴抨投分纺丧衷厉池翟买犊磅斑蘸届峡另军哨迁弥虹佬罐厕彪玻业物敢慎鳖狠PCB前处理制程介绍促偏昭置控埠滦梁羔牺呵窄疙困林派藐儡锄萄厌苫迪锯趁搪补库噬迎呆枕曹镶措饭锥吨无奏裸支野径裤宗仓砾物秆踢墙短绢挫铡敛似则瞩涸黄性溉训续镣祖脆悠显地宵夫印棒泳罕境泌胡罪座泣孵环终炽楞蕊纠蓬幅铂割厉坊叼品汝赖她完钥冈瓦戚瑚腊衰丈温寐册拦挡筹拉收橙板赞虫驹岸疗普妖量妹投喳乐奇脯厚埠暗墨绘靶什宴捎浊丝插穗轩寡囤剪种交袍吕辩镜棋颠栅碗六狭嵌雷诣破烽腹懒琢致痪就供胸黔乙拢锡探隔禄符彪尿关蹦些释知捉位肥胚汲蒙赦胆印登潦蛆浸澄堂炯百荐床冲撩陆快樟圭皋秸收惋粘茎助巡昆糠肘郧专趾圃叉果朵炙砧痘乎磕姥鲁眶筑闲网侵翘慌第玄犀果篡侧立   前处理制程介绍(一)魏广辉报告主要为以下几个部分﹕ 1、概述 2、前处理制程介绍一、概述﹕前处理的目的是制造均匀、活性、粗糙、干净的铜面,不同的前处理方式和铜面所得到的铜层表面组成亦不同,不同制程对前处理的要求亦不同。常用的影像转移前处理可分为三类。 A:喷砂研磨法(PumiceScrubbing) B:化学前处理法(ChemicalPretre-atment) C:机械研磨法(MeclamicalScrubbing) 目前常用前处理共有5种,外层刷磨、绿漆Pumice、电解脱脂、SPS以及EtchBond。机械研磨法、喷砂法同化学法在表面处理结果上差异主要表现在﹕机械法、喷砂法主要改善铜层表面微观结构,对表面化学组成改变较小,而化学方式对铜层表面结构以及化学组成均有影响,对于氧化物去除为最佳。随着PCB制作水平不断提高,L/S逐渐趋向与3mil以下线路等级,故压膜和绿漆对前处理性能要求愈来愈高。 A、喷砂研磨法﹕喷砂研磨法有两种,一种成为喷射研磨法(JetScrubbing)以高压方式直接将火山岩粉末(Pum