印刷电路板制作流程.doc

目录
1。覆膜机的使用 2
1。1覆膜机操作步骤 3
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2。1功能简介 5
2。2真空曝光操作步骤 5
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（运行环境Protel99SE） 8
3。1线路板光绘文件Gerber Output1的生成 8
3。2 钻孔加工文件NC Drill Output1的生成 10
3。3 光绘文件和钻孔文件的坐标统一 10
3。4加工文件的导出 11
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7。1钻孔机操作步骤 13
7。2钻孔机注意事项 14
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1。1覆膜机操作步骤
打开机身后面的电源开关，若需长时间工作,最好同时打开风扇开关，给机身散热。
调节控制面板,一般选择模式键38,则机器自动设定温度为120℃，速度为8档.
预热10分钟,等待“恒温"指示灯亮时，才可进行操作.
按下启动键，卷辊开始转动，这时，先将打磨光滑的覆膜板正反面分别预热三次。
根据覆膜板的大小剪取适当的感光膜，略大于覆膜板即可。
将感光膜的一端按在覆膜板上，然后慢慢送入机器中。
覆膜成功后,反复加热覆膜板，并调节卷辊压力手柄，对其加压。
以上操作完成后,将覆膜板放在阴暗处备用，防止感光膜被曝光。
1。2覆膜机注意事项
在使用前，一定要确保安全罩和进料盘已经放好。
一定要在预热10分钟后，等待恒温指示灯亮起，方可使用。
可根据覆膜板的厚度选择适当的转动速度和压力档位。较厚的覆膜材料一般选择转动速度慢，压覆时间长，卷辊压力手臂上抬。
在将覆膜板送入机器过程中，若出现意外情况，如异物阻塞或感光膜被粘起，可以按下反转键将覆膜板转出来或按停止键,将压力手柄调至最高点。
覆膜板一定要先经过砂纸反复打磨光滑后,去除灰尘和氧化物方可使用。
所有材料完成覆膜后，按“停止"键，且抬起卷辊压力手柄至最高点。停机后请不要急于断电，等待几分钟,卷辊温度下降后再断电。


制板机分为四大部分： 主机，透明塑料槽（一）
副机，透明塑料槽（二）
主机部分分为真空曝光区和制板工作区（一）。
制板工作区（一)控制透明塑料槽(一）
包括显影，过孔,蚀刻A,蚀刻B
副机部分为制板工作区(二），控制透明塑料槽（二）。
包括阻焊，退膜，镀锡，OSP（焊盘防氧化）
2。2真空曝光操作步骤
打开抽屉式曝光系统，将贴上电路图的板子放在玻璃中间，闭合真空夹.
按下抽真空按键，根据需要选择上、下曝光灯和曝光时间，一般设置为60—90s。
按下“运行”键，开始曝光,等铃声响后，曝光完成,按任意键返回,即可取出板子。
2。3药剂配置和温度调节
（1）显影:每次2包，加清水至2000cc，加热温度调至20—28℃，按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭,此时按下绿色开关，打开气泵。
（2）过孔:每次倒入药剂2瓶,共2000cc,加热温度调至45—50℃,按下红色开关，等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关,打开气泵。
（3)蚀刻：每次3包,加清水至2250cc，加热温度调至45—50℃，按下红色开关,等温度达到后，温度计红灯熄灭，此时按下绿色开关，打开气泵。
（4）阻焊:每次1包，加清水至2000cc,加热温度调至45℃，打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关.
（5）退膜：每次1包，加清水至2000cc，加热温度调至45℃,打开加热开关，当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭，打开气泵开关。
（6）镀锡：每次倒入镀锡液2瓶，共2000cc，加热温度调至45℃，打开加热开关,当到达设置温度时，加热棒的指示灯熄灭,打开气泵开关。
（7)OSP(焊盘防氧化）：加入OSP药水1瓶，共1000cc，不用加热；若需加热,一定要不少于1800cc,否则会烧坏容器。
2。4制板机注意事项
（1)打开制板机的制板工作区,准备给液体加热前，一定要首先检查槽中液体是否按规定配置好;检查加热器的插头和对流泵的气管是否接触良好;检查加热温度是否符合要求。（以上三点简称“开机三检查"）
（2)要使放在真空夹玻璃上的板子距离吸气口10cm以上。
（3)双面板的电路图可先通过四个固定点将上下对齐后，再将左右两边用胶带粘住，然后将板子插入，四点对齐,放入真空夹。
(4）对需要加热的液体不能少于1