化学镀镍工艺流程(最新).docx

1、基本步骤
脱脂-水洗-中和-水洗-微蚀-水洗-预浸-钳活化-吹气搅拌水洗- 无电锲-热水洗— 无电金-回收水洗—后处理水洗—干燥
2、无电镍
一般无电镍分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者
仍以高温镀层质量较佳
一般常用镍盐为***化镍 (Nickel Chloride)
一般常用还原剂有次磷酸盐类 (Hypophosphite)/ 甲醛 (Formaldehyde)/
联氨 (Hydrazine)/ 硼氩化合物 (Borohydride)/ 硼氢化合物 (Amine Borane)
螯合剂以柠檬酸盐 (Citrate) 最常见。
槽液酸碱度需调整控制，传统使用氨水 (Amonia) ，也有配方使用三乙醇
氨(Triethanol Amine),除可调整PH及比氨水在高温下稳定，同时具有与柠檬 酸钠结合共为镍金属螯合剂，使镍可顺利有效地沉积于镀件上。
选用次磷二氢钠除了可降低污染问题，其所含磷对镀层质量也有极大影
率。
此为化学镍槽其中一种配方。
配方特性分析：
PH值影响：P%氐于8会有混浊现像发生，PH高于10会有分解发生，对 磷含量及沉 积速率及磷含量并无明显影响。
温度影响：温度影响析出速率很大，低于 70°C 反应缓慢，高于 95°C
速率快而无法控制 .90 °C 最佳。
组成浓度中柠檬酸钠含量高， 螯合剂浓度提高， 沉积速率随之下降， 磷含 量则随螯合 剂浓度增加而升高，三乙醇氨系统磷含量甚至可高到 %上下。
，
分解现像， 因此其浓度不可过高，过高反而有害。磷含量则和还原剂间没有明
确关系，因此一般 。
三乙醇氨浓度会影响镀层磷含量及沉积速率， 其浓度增高磷含量降低沉积
也变慢，。他除了可以调整酸碱度也可作金属螯合 剂之用
由探讨得知柠檬酸钠浓度作通当调整可有效改变镀层磷含量
一般还原剂大分为两类：
次磷酸二氢钠 (NaH2PO2H2，OSodium Hypophosphate) 系列及硼氢化钠
(NaBH4， Sodium Borohydride) 系列，硼氢化钠价贵因此市面上多以次磷酸二氢
钠为主 一般公认反应为：
[H2PO2]- H2OA H [HPO3]2- 2H(Cat) (1)
Ni2 2H(Cat)a Ni 2H (2)
[H2PO2]- H(Cat)a H2O OH- P (3)
[H2PO2]- H2Oa H [HPO3]2- H2 (4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长
无电钯方式反应中有磷共析故， 4-12%含磷量为常见。故镍量多时镀层失去弹性
磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。
3、无电金
无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀
金” (lmmersion Gold plating) 镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供 应电子故可使镀层继续增厚无电镍。
还原反应示性式为： 还原半反应： Au e- Au0 氧化半反应式： Reda Oxe- 全反应式：： Au Red aAu0 Ox.
化学镀金配方除提供黄金