化学镀镍工艺流程.docx

1、基本步骤
脱脂一水洗一中和一水洗一微蚀一水洗一预浸一钳活化一吹气搅拌水洗一无电镣一热水洗一无电金一回收水洗一后处理水洗一干燥
2、无电镣
一般无电镣分为“置换式”与“自我催化”式其配方极多，但不论何者仍以高温镀层质量较佳
一般常0OH-P(3)
[H2P02]-H20aH[HP03]2-H2(4)
铜面多呈非活化性表面为使其产生负电性以达到“启镀”之目铜面采先长无电杷方式反应中有磷共析故，4-12%含磷量为常见。故镣量多时镀层失去弹性磁性，脆性光泽增加，有利防锈不利打线及焊接。
3、无电金
无电金分为“置换式镀金”与“无电金”前者就是所谓“浸镀金"(ImmersionGoldplating)镀层薄且底面镀满即停止。后者接受还原剂供应电子故可使镀层继续增厚无电镣。
还原反应示性式为：还原半反应：Aue-AuO氧化半反应式：RedaOxe-全反应式：：AuRedaAuOOx.
化学镀金配方除提供黄金来源错合物及促成还原还原剂，还必须并用螯合剂、安定剂、缓冲剂及膨润剂等才能发挥效用。
部份研究报告显示化学金效率及质量改善，还原剂选用是关键，早期甲醛到近期硼氢化合物，其中以硼氢化钾最普遍效果也佳，若与他种还原剂并用效果更理想。代表反应式如后：
还原半反应：Au(CN)-2e-aAuO2CN-
氧化半反应式：BH4-H20aBH30H-H2
BH30H-30H-aB02-3/2H22H203e-
全反应式：BH30H“3AU(CN)z”30H-,BOz吐/2Hz2H,03Auo6CN-
镀层之沉积速率随氢氧化钾及还原剂浓度和槽温提高而提升，但随钗化钾浓度增加而降低。
已商业化制程操作温度多为90°C左右，对材料安定性是一大考验。
细线路底材上若发生横向成长可能产生短路危险
薄金易有疏孔易形成GalvanicCellCorrosionKo薄金层疏孔问题可经由含磷后处理钝化方式解决。
4、制程重点
碱性脱脂：
为防止钳沉积时向横向扩散，初期使用柠檬酸系清洁剂。后因绿漆有疏水性,且碱性清洁剂效果乂较佳，同时为防止酸性清洁剂可能造成铜面钝化，故采磷酸盐系直炼非离子性清洁剂，以容易清洗为诉求。
微蚀：
其目在去除氧化获得新鲜铜面，-，使得镀镣金后仍能获得相当粗度，此结果有助打线时之拉力。配糟以SPS150g/l加少量盐酸，以保持***离子约200ppm为原则，以提高蚀刻效率。
铜面活化处理：
活化后水洗：
为防止镣层扩散，清除线路间之残饨至为重要，除强烈水洗也有人用稀盐酸浸渍以转化死角硫化钳防止镣扩散。为促进镣还原，热水预浸将有助于成长及均匀性，其想法在提高活性使大小面积及高低电压差皆因提高活性而使差异变小以达到均一目。
无电镣：
操作温度85±5°C,~,〜，,否则有氢氧化沉淀可能，，正常析出应以15Pm/Hr,~)dM2/l,镀液以5g/1为标准裸量经过5个Turn即必须更槽否则析出镣质量会变差。镣槽可以316不锈钢制作，槽体事先以50%***钝化，并以槽壁外加电解阳极以防止镣沉积，、