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文档介绍
硅胶片在机顶盒的应用
1
zlc8e 硅胶片
硅胶片的功能有很多，在机顶盒的应用也起到
了非常大的作用。
2
导热硅胶片在机顶盒的应用：
DCTODC 的电源 IC 上,尺寸大小为根据
3
IC 的界面大小来定,厚度可根据 DCTODC 的电源 IC
与散热介质（如机顶盒的外壳或散热片）之间的间
4
隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的
空隙要厚 10，这样就可以充分的将空隙接充满。
5
以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。
IC 或温度高的部件与散热片或
6
机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降
温，防震，填充，防静电的功能。
7
导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比
较：
8
：软性导热硅胶垫的导热系数高于
导 热 硅 脂 , 分 别 是
---
和
9
-。
：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫
10
1
zlc8e 硅胶片
硅胶片的功能有很多，在机顶盒的应用也起到
了非常大的作用。
2
导热硅胶片在机顶盒的应用：
DCTODC 的电源 IC 上,尺寸大小为根据
3
IC 的界面大小来定,厚度可根据 DCTODC 的电源 IC
与散热介质（如机顶盒的外壳或散热片）之间的间
4
隙而定。在这里使导热硅胶片的厚度通常比实际的
空隙要厚 10，这样就可以充分的将空隙接充满。
5
以上内容由硅胶片厂家富特斯整理。
IC 或温度高的部件与散热片或
6
机顶盒的外壳之间使用导热硅胶片。也可以达到降
温，防震，填充，防静电的功能。
7
导热硅胶片与导热硅脂在机顶盒的应用的比
较：
8
：软性导热硅胶垫的导热系数高于
导 热 硅 脂 , 分 别 是
---
和
9
-。
：导热硅脂为凝膏状,软性导热硅胶垫
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