PCBA 工艺设计规范.pdf

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— 效率较低，PCB 组装加热次数 器件为 SMD、THD
为三次
双面混装  焊膏印刷—贴片—回流焊接—翻板  
—THD—波峰焊接—翻板—手工焊PCB 工艺设计规范PCB 工艺设计规范
 
.  PCB 外形尺寸 
   这个设计规范为加工制造（单面或双面板 PCB）定义了其的外形尺寸要求： 
 
     外形尺寸        
a、所有的 PCB 的外形轮廓必须是直的，这样可以减少 PCB 在加工过程中上板、出板及中
途传输过程中的出错率，从而缩短 PCB 的传输时间、增强 PCB 的固定及提高 SMT 加工品
质。 
 
不能接受 
通过在空余的地方增加如下图所示的 Dummy PCB 以增强 PCB 的固定及提高加工品质。PCB 工艺设计规范
 
 
能接受的 
  PCB 最大的外形尺寸 
设备(SMT)的最大允许外形尺寸： 
50mm X 50mm ~ 330mm X 250mm  厚度  ~ 3mm 
50mm X 50mm ~ 457mm X 407mm 厚度  ~ 3mm 
考虑到生产的通用性，建议 Layout PCB 板时长*宽不大于 330mm*250mm，最小尺
寸不小于 50mm*50mm ; 在波烽焊接加工过程中，那么 PCB 的厚度标准要求为：
，最薄不能低于 ，不然 PCB 在过波峰焊接时易弯曲变形而导致 PCB
上的元器件损坏及焊接点破裂，影响产品的可靠性. 
       在回流焊接加工过程中，薄的 PCB 可以被使用倘若在 PCB 两边增加均衡性铜箔
及通过拼板适当的设计而减少 PCB 的弯曲可能性。 
   PCB 定位孔及受限区域 
  PCB 板上的机械定位孔的定位： 
机械定位孔的定位是 PCB 上的两个定位孔，用于贴片机较好的固定 PCB 以方便
机器精确的贴片。PCB 工艺设计规范
 
PCB 的 Tooling holes 基本规范：